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风暴中的华为:麒麟9000芯片或成绝唱之作

新浪科技综合2020-08-10 20:11:051

来源:鞭牛士

近日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会亲口承认,近期华为芯片一直都缺货,预估今年手机发货量可能比去年2.4亿台更少。更关键的是,受美国第二轮制裁影响,9月15日后华为芯片将无法继续生产,麒麟9000芯片将成绝唱之作。

他坦言,“很遗憾在半导体制造方面,(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。半导体制造等重资产投入型领域、重资金密集型产业,华为没有参与。”

或许没有人会预测到,在全球一体化的时代,最底层、最基础的芯片制造产业的缺失竟成了华为最大的掣肘。毕竟在这个领域内,芯片专利技术才是企业核心竞争力。

随之而来的问题是,无“芯”可用的华为手机未来将何去何从?

据悉,目前华为的麒麟1020处理备货量约800万片,而预估Mate40系列旗舰手机和P50系列旗舰手机出货量大约都在1000万左右。所以对于即将上市的Mate40系列,可能仍将搭载麒麟1020的芯片。

但到明年,如果华为还没有找到自家芯片的生产制造解决方案,极有可能将其他厂商芯片应用在华为顶级旗舰上。

目前来看,该厂商大概率是联发科。有消息称,华为与联发科签订了约1.2亿颗芯片的合作意向书与采购大单。而华为之所以选择联发科,是因为后者能帮其避开美国5-10%的技术标准封锁线。

不过,这一状况仍然充满隐忧。有业内人士指出,与华为海思一样,联发科也是芯片设计企业,其芯仍离不开台积电等代工企业。也就是说,如果美国进一步要求代工企业“断供”联发科,华为将再次陷入无芯可用的局面。而这种情况并不是没有可能,路透社曾评论这次制裁的目标是,“不让一片芯片流进华为”。

华为造芯“路漫漫”

从0到1实现弯道超车

众所周知,麒麟芯片是华为手机最重要的标签之一,也是华为技术实力的体现。据不完全统计,从上世纪末至今,华为在芯片研发上的投入高达数千亿;仅2008年至2018年期间,华为累计投入的芯片研发费用就达到1600亿元。

并且随着技术难度升级,华为芯片的研发成本逐年增加。据悉,麒麟990一次测试费用就要2亿元,外界预估麒麟990系列处理器的研发成本在100亿以上。

功夫不负有心人,巨额的投入让华为在芯片领域实现了弯道超车。用余承东的话说,华为在芯片里的探索,过去十几年经历了“从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先”的艰难过程。

目前麒麟985芯片、990芯片已经能达到与高通骁龙的旗舰级芯片平分秋色的水准,而搭载这些芯片的荣耀30、荣耀V30、华为Mate30、华为P40等产品销量长虹就是最好的证明。

但是现在,这些成就都将随着麒麟芯片的断代而宣告终结,很长一段时间内,华为手机只能使用其它厂商的芯片,这也许会导致华为手机市场竞争力降低。

余承东认为,问题的关键在于,“中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”

而要解决这些问题,就要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。这其中包括在智慧全场景时代,构建操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT标准生态等的能力。

他举了一个例子,互联网服务利润率非常高,但在全球互联网服务领域,目前国内仅字节系的TiKTok和腾讯系的《绝地求生》获利。因此,他呼吁“更多的中国互联网公司走向全球,能够做全球的生意。”

回到在半导体制造方面,余承东表示,企业应该去突破EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等枷锁,在一个新的时代实现领先。“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”

被捆住手脚的华为

靠“扭腰扭屁股”和别人比赛

对于美国制裁带来的影响,余承东打了一个比方:就像游泳比赛,去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆上了,今年的第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆上了。手和脚都被捆上了,现在华为在“扭腰扭屁股”和别人比赛,状况非常艰难。

我们能看到,过去几年,华为实现了高速发展和几百倍的增长,即便在去年美国第一轮打压之下,华为消费者业务表现仍然坚挺。2020年二季度华为智能手机业务市场份额达到全球第一;近几个月,华为在高端旗舰机市场超越苹果。

尽管是一个值得庆祝的好成绩,但处在美国第二轮制裁临近期,尚未找到最佳解决方案的华为却高兴不起来。

余承东透露,如果不是美国制裁,去年华为市场份额会是遥遥领先的第一名,但制裁让华为智能手机发货量减少六千万台。他预计,第二轮制裁启动后,今年华为手机出货量可能持续下降。

另一方面,从全球化角度看,美国政府对中国企业的制裁,不过是“伤敌一千,自损八百”的行为罢了,损害华为利益的同时,也伤害到了他们自己的高科技产业。

中国是全球智能手机制造和出口第一大国,IDC数据显示,2020年Q2季度,全球智能手机出货量前五的企业,中国本土品牌占3席,出货量占比近39%。

如此庞大的出货量基础,使全球近四分之三的手机芯片流入中国。根据2019年数据,全球半导体产业价值4183亿美元,中国进口额3040亿美元,而销量位于全球前十的半导体公司中,英特尔、美光科技、博通、高通、德州仪器,一半是美国企业。

还有数据显示,2019年,美国芯片行业出口额为460亿美元,其中88亿美元出口到中国,占比近20%。意味着如果禁令落实,这些美国芯片企业也将面临巨额亏损。特别是高通,其占据中国手机芯片市场41%的份额,约合36亿美元。

作为利益既得者,高通怎么可能将财富拱手送入对手的口袋?况且华为刚刚应允向高通缴纳18亿美元的专利费,或许这会儿钱还在路上,还没到账呢。

因此,近日有消息传出,高通正在游说美国政府取消限制,允许其对华为销售骁龙处理器,并警告称芯片禁令可能会把价值高达80亿美元的市场,拱手让给高通的海外竞争对手。

华为与联发科签订超级订单

全球芯片产业格局或被“洗牌”

高通口中所说的“海外竞争对手”指的是,台湾IC设计厂商——联发科。

在台积电、中芯国际接连宣布,或无法再为华为代工芯片后,联发科成了华为芯片最后的“退路”。据台媒报道,华为与联发科签订了合作意向书与采购大单,订单金额超过1.2亿颗芯片数量。对此,联发科财务长兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”

以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分订单占华为总采购量的三分之二还多,远超过高通。这或许是高通始料未及的,也是其积极游说美国政府的重要原因。

事实上,就高通目前的营收状况分析,其前路也十分艰难。一方面,高通的盈利模式相对单一,仅靠售卖芯片和收取专利费用,但进入5G时代后,高通并没有申请到多少专利。所以,某种程度上高通必须保住华为这个大客户。

另一方面,华为这次的对外采购动作也给国内芯片行业带来巨大震荡,极有可能改变整个芯片产业未来几年格局。

目前看来,联发科将是最大受益者。受华为麒麟芯片产能不足影响,今年1月以来,联发科推出的中端5G Soc 天玑800芯片收到了大量来自华为的订单,这款芯片被广泛应用于华为畅享Z、华为畅享20 Pro、华为麦芒9、荣耀30青春版、荣耀Play4等多款中低端手机上。

Digitimes Research报告指出,自2020年Q2季度以来,华为增加了对联发科天玑 800 5G 芯片的购买,以生产其畅享和荣耀智能手机,并且可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科的高端5G芯片。截至目前,华为已经是联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

过去几年,全球芯片产业格局稳定,联发科难有机会被头部手机厂商看到。同时,国内手机厂商屡次将联发科的高性能芯片下放到千元级上作为卖点,让联发科一度冠上低端产品的帽子,难以跻身高端市场。

5G时代给了联发科向上冲击高端市场的机会,当然,联发科也没有掉链子,在2019年底开发了7nm的天玑1000芯片,其中多项技术拿下全球第一,性能令人惊艳。

今年5月,推出更强性能的天玑1000+处理器,小米的Redmi、VIVO的IQOO、OPPO等多个主流手机产品都搭载了该系列芯片,整体表现和口碑都十分不错。而在更为重要的制程工艺方面,联发科已经率先跑入5nm芯片赛道,刷新了外界认知。

问题在于,虽然联发科拿下了诸多主流品牌订单,但依然未能进入小米、华为等一线品牌旗舰机型的可选项中,意味着其距离行业第一阵营仍有不小差距。

眼下联发科有两个巩固自己“江湖地位”的关键节点:一是拿下1.2亿颗芯片的超级订单,扩大市场份额;二是把5nm芯片“安排”进华为的Mate40和P50旗舰机里。

某种意义上,华为的订单直接把联发科手机芯片市占率拉高到比肩高通的位置。现阶段,如果联发科能顺势抓牢第二点,其高端芯片梦也将变成现实,真正跻身行业第一阵营。而从最新的消息中看,这一点正在成为现实。

华为启动“南泥湾”计划

但对于华为而言,从长远利益来看,依赖联发科并非最佳选项。

一方面,联发科的芯片设计能力还落后于高通与华为海思,其芯片仍主要供应中低端市场,竞争力较弱;同时,相比华为设计、外人代工的麒麟芯片,采购联发科的芯片,价格优势也会大打折扣。

近日有消息称,华为启动了神秘的“南泥湾”项目。据了解,该计划的命名取自著名的“南泥湾精神”,即“自力更生,艰苦奋斗”。

这与当前华为面临的处境和战略规划是非常契合。该计划旨在困境期间,实现生产自给自足,在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,加速供应链的“去美国化”。

此外,据悉华为正在紧锣密鼓的进行招聘,以攻克光刻机技术壁垒,要做出中国自己的高端光刻机。一切都值得期待。

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