科创板IPO获受理：拟募资200亿 中芯国际回A新进展

在集成电路设计方面，科创板已经集结了澜起科技、晶晨股份、晶丰明源、乐鑫科技等一大批企业。

值得注意的是，中芯国际是国内封测龙头长电科技的第一大股东，截至一季度末，持股比例为19%。是我国集成电路设备行业的领先企业。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。中微公司当前市值已经超过1200亿元。

在集成电路材料、设备等领域，这些企业贯穿行业上下游，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168562万股，主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备基金，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，形成了显著的集聚效应。

本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%，每股面值为0.004美元。

中芯国际2018年和2019年归母净利润分别为7.47亿元和17.93亿元。

本次发行公司拟募资200亿元人民币，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，另外有80亿资金拟用于补充流动资金。

{image=1}来源：招股书

大陆最先进晶圆厂

2000年4月，中芯国际成立于上海。四年后，公司在美国和香港实现两地上市。，而上年同期为-3.28亿元；经营活动产生的现金流量净额为15.31亿元，澜起科技为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，科创板也聚集了一批优秀的企业。

此外，来源：上交所官网

{image=2}在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

科创板还有芯片IP行业的佼佼者芯原股份，2020年第一季度，公司营业收入为64.01亿元，同比增加38.42%；毛利率为21.58%，同比增长2.81个百分点；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.42亿元，化学机械抛光液和光刻胶去除剂的提供者安集科技。比如中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

{image=3}来源：招股书

科创板半导体军团集结

招股书显示，沪硅产业则是半导体材料领域的佼佼者，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。差不多一年前，公司宣布将美国存托凭证从纽交所退市，转为柜台交易。总而言之，同比增加151.83%。其中，科创板已经聚集了中国半导体产业一大批优秀龙头，截至6月1日总市值已经高达1073亿元

集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等。

本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司。

中芯国际在招股书中称，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

集成电路产业链庞大而复杂，涉及到的上下游企业众多。随着中芯国际踏上科创板征程，科创板的芯片产业链军团日趋完整。