日本硅片龙头未来五年产能已排满！半导体供需或持续紧张

财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，全球技术领先的半导体硅片企业日本Sumco Corp．说，该公司到2026年的产能已经售罄，这表明该行业的短缺状况可能在未来几年都不会减弱。

Sumco Corp．在周三公布财报后表示，目前公司接到的订单已经覆盖公司未来五年的300毫米（12英寸）硅片全部产能。至于150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的硅片，公司没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。

该公司是全球领先硅片供应商。据Siltronic统计，2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创，他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。

2021年硅片的价格比前一年上涨了10%，Sumco预计这种上涨至少会持续到2024年。

该公司表示，尽管客户迫切需要长期供应，但今年根本无法扩大生产。

该公司已经在优化现有生产线方面做了力所能及的事情，但包括200mm和300mm硅片在内的全系列产品中，仍然持续存在供需不平衡情况。

半导体行业其他企业也同样预计晶圆供需不平衡情况将持续很长时间。比如，英特尔首席执行官Pat Gelsinger近期表示，预计晶圆供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转。

此外，台湾晶圆供应商环球晶圆最近的收购项目遇阻也可能令硅片供需紧张局面持续更久。

此前，环球晶圆试图以50亿美元收购德国硅片供应商世创（Siltronic AG），此举原本会给芯片供应链领域带来整合，但该交易未能获得监管部门的批准。

责任编辑：李园