供应链仍存“断链”风险

工程院院士钱锋：集成电路产业需未雨绸缪在变局中开新局{image=1}记者|彭新“除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，在发言环节中，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋就集成电路产业体制和机制创新提出上述看法。