中芯国际科创板IPO拟募资200亿元：创新高

记者 祁豆豆

6月1日，上交所受理中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）科创板上市申请

公开资料显示。公司拟募资200亿元，创科创板IPO融资额新高，为客户制造集成电路芯片。公司主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计，原标题：创新高！中芯国际科创板IPO拟募资200亿元

责任编辑：陈志杰，中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，海通证券、中金公司为公司保荐机构。也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。