工信部回应芯片项目烂尾:将优化产业环境,推动产业健康发展
新京报网2020-10-22 12:33:360阅
原标题:工信部回应芯片项目烂尾:将优化产业环境,推动产业健康发展 来源:新京报
新京报快讯(记者 许雯)针对近期媒体报道芯片项目烂尾一事,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌今日(10月22日)在国新办发布会上回应称,将优化完善集成电路产业发展环境,推动集成电路产业的健康发展。
黄利斌介绍,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。
他表示,下一步工信部将做好《若干政策》的落实,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。
新京报记者 许雯
责任编辑:李思阳
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