拜登签署行政命令,旨在应对美国半导体芯片短缺困境
澎湃新闻2021-02-25 10:38:070阅
原标题:拜登签署行政命令,旨在应对美国半导体芯片短缺困境
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由于半导体芯片短缺已迫使美国汽车制造商和其他制造商减产,美国总统拜登24日签署行政命令,以促进美国芯片制造业的发展。
据路透社报道,拜登签署的这项行政命令启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链审查的项目。审查对象包括半导体芯片、电动汽车的大容量电池、稀土矿物和药品。
根据该行政令,美国将促进上述关键产品在国内的生产,并在国内无法生产某种产品时与亚洲和拉丁美洲等地区的国家合作,使这些产品的供应链多样化。
此外,拜登还将寻求国会立法以获得促进半导体芯片发展的资金支持。“本届政府的高级官员将与工业领袖合作,寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案,但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力(增加产量)。我也会推动这一法案。”
与此同时,芯片行业也已敦促拜登政府和国会采取行动,推动相关法案筹集资金。“我们敦促总统和国会积极投资国内芯片制造和研究。”美国半导体行业协会(SIA)24日表示。
据SIA称,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%,但仅占全球产量的12%,因为美国将大部分制造业外包给了海外。1990年,美国占全球半导体产量的37%。
路透社报道称,自新冠疫情暴发以来,美国一直面临口罩、手套和其他个人防护装备供应短缺的问题,对一线工人造成了伤害。而芯片短缺就是这种供应瓶颈的最新例证。在某些情况下,芯片短缺迫使汽车制造商从生产线上裁减员工。美国汽车制造商通用汽车公司本月10日称,全球半导体芯片短缺可能令其2021年利润缩水多至20亿美元。
责任编辑:武晓东 SN241
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