小米将在29日推出自研芯片 雷军曾表示:遇到了巨大困难
21世纪经济报道2021-03-26 11:40:361阅
原标题:小米将在春季新品发布会上推出自研芯片 雷军曾表示:遇到了巨大困难
3月26日,小米公司通过社交平台透露,小米在3月29日即将召开的春季新品发布会上将推出自研芯片。
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小米公司写道,“一颗小小的自研芯片,带着小米生生不息的技术梦想,奔赴而来。3月29日,我心澎湃。”
资料显示,小米于2014年成立了松果电子,主要从事半导体芯片研发。2017年2月,小米对外发布了澎湃S1芯片。
2019年4月,小米对松果电子进行重组,其中部分团队分拆组建了新公司——南京大鱼半导体,并开始独立融资。据悉,此次调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。
小米当时称,南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。
不过随后,因为小米在芯片领域一直没有新的进展,外界也开始讨论小米是否还会继续做芯片。去年8月,针对小米芯片的话题,小米公司董事长雷军也进行了回应。
雷军表示,“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续“。
如今,沉寂多年后,小米新一代的自研芯片也将揭开面纱,究竟如何让我们拭目以待。
(作者:白杨 编辑:张伟贤)
责任编辑:王翔
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