中芯国际成功摘“U”:2021资本开支预计超280亿 成熟制程成发力点

《科创板日报》（上海，研究员 苗淼）讯，中芯国际3月31日盘后发布年度报告，公司2020年度实现总营收274.7亿元，同比增长24.8%；净利润43.32亿元，同比增长141.5%。

值得注意的是，中芯国际将成为科创板未盈利公司中首家摘“U”企业。公司公告称，2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股票简称将于2021年4月2日取消特别标识，由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”。

另外，中芯国际公告，公司2021年的重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，第一，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；第二，争取尽快扩充产能，满足客户需求。

基于此，中芯国际2021全年目标及计划如下：收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。今年全年资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

由于2021年预计资本开支超过公司最近一期经审计净资产的10%，资金需求较大，中芯国际称，经董事会审议，公司2020年度拟不进行利润分配。

政策、技术双轮驱动 行业前景高企

从海外经验观察，中国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，中国大陆集成电路产业拥有巨大国产替代空间。

而近年来国家不断加大政策扶持力度，从对集成电路十年免税政策，到3月29日相关进口税收优惠政策出台，显示出中国发展集成电路产业的决心。

中信证券2月18日发布研报称，移动终端时代产业链重构的背景下，产业转移的条件已经成熟，在政策扶持和技术赶超的双轮驱动之下，行业进入成长快车道。看好半导体整体产业链的未来中长期发展。在制造、设备材料、封测等重资产属性领域，政策与资本预计将持续加大支持力度，优先关注产品布局全面、技术实力较强的国内龙头。

数据表明国内集成电路自主产量不断创出新高，2021年1-2月，中国大陆集成电路产量累计突破530亿块，同比大幅增长79.88%，增速创新高。2020年，中国大陆集成电路芯片产量突破2600亿块，创出历史新高。

成熟制程工艺需求旺盛

目前，全球半导体制程工艺有两大趋势，第一是以台积电为代表的追求先进制程工艺的企业，还包括三星等；第二类厂商则聚焦于特色工艺，包括联电、GF、世界先进、华虹以及TowerJazz等。

从需求端来看，5G、云计算、物联网、汽车等行业需求的快速增长为成熟制程提供了强有力的驱动，而具体到细分的产品则包括了模拟芯片（电源管理芯片）、MCU、传感器（CIS、MEMS等）、射频芯片、驱动芯片等。

华西证券3月22日发布研报称，根据产业链研究，专注特色工艺领域的代工厂或者IDM厂商在设备和研发投入相比于先进制程较小，联电、华虹、华润微等公司的8寸产线折旧基本折完（新建或者扩建产能部分除外），在行业景气度持续的情况下，有望逐步兑现成熟工艺的盈利。

依据IC Insights预测，2021年成熟制程（28nm及以上）占比大约为48.6%，国内企业有望依托于强大的终端需求市场迎来黄金发展机遇。

据Counterpoint Research数据，2020年全球半导体成熟制程市场中，中芯国际排名第三，市场份额为11%，占比超过三星电子。

3月17日晚，中芯国际发布公告称，将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由“中芯深圳”进行项目发展和营运，重点布局12寸28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，最终实现每月约4万片产能，预期将于2022年开始生产。此外，华虹半导体则在无锡建立12寸产线，不断扩充产能，华西证券预判A股IDM龙头厂商华润微未来也有望充分受益于成熟工艺红利，在产能、产品等方面不断取得突破。