国际半导体产业协会数据显示:中国成半导体制造设备最大市场
国际半导体产业协会(SEMI)14日发布的数据显示,2020年全球半导体设备销售总额较去年同比增长19%,至约712亿美元,创历史新高。其中,中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场,这反映出中国在推动半导体国产化、加大高科技产业发展力度方面做出的巨大努力。
《日本经济新闻》14日称,SEMI数据显示,2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39%,至187.2亿美元,排名全球第一。中国台湾与韩国分别排名第二、三位,分别为171.5亿美元与160.8亿美元。
《日本经济新闻》称,由于5G通信技术的普及和新冠疫情导致的居家办公、生活需求,半导体代工企业等的投资极为旺盛。除中国大陆半导体销售额大幅增长外,韩国的设备销售额也大涨61%。台湾方面,全球最大半导体代工企业台积电计划2021年投入280亿美元用于设备投资,创下历史新高。
中国大陆芯片企业目前也在积极融资。据《日经亚洲评论》14日报道,中国新型半导体存储技术公司昕原半导体宣布Pre-A轮融资,融资金额约1亿美元,由上海联和投资领投。业界人士称,存储芯片作为半导体的核心硬件,正在进入快速发展期。根据相关数据,至2024年中国存储器芯片市场规模可望超过522亿美元。
《日本经济新闻》称,2020年,中芯国际等中国大陆半导体企业成为美国政府的制裁对象,但该企业的发展势头并未减弱,反而持续强化。中芯国际与中国主权财富基金联合投资76亿美元,计划在北京建设新工厂。加上全球范围内严重的半导体短缺,进一步催化了中国大陆企业生产活动。
2020年,中国大陆半导体制造能力已占全球的15%。虽然在尖端领域仍有落后,但正在稳步提升实力。对此,美国危机感日益增强,拜登政府2月份签署总统令,试图优化调整半导体零部件供应链,并提出向国内厂商提供500亿美元的法案。在中国不断增强半导体生产研发能力的同时,美国也将加剧针对中国的竞争措施。
本报驻美国特约记者 吴倩
责任编辑:何中夫
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