士兰微:拟20亿元投建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”
新浪财经2021-05-11 16:58:280阅
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5月11日讯,士兰微公告,2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。
责任编辑:张书瑗
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