美国商务部长预计芯片危机明年仍将是常态

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美东时间周一，美国商务部长吉娜?雷蒙多（GinaRaimondo）表示全球半导体短缺的问题到明年不会有好的解决方案。不过她的预期会比投行分析师的观点偏乐观，一些分析师认为芯片短缺问题到2023年也不会有好的解决方法。

她在参加一电视节目时表示，“在未来一年左右的时间里，这将是一个每天都要面对的挑战。”

众所周知，半导体在日常生活中重要性，大到飞机，汽车，小到手机等电子产品，特别是汽车行业受到影响最严重。咨询公司AlixPartners表示半导体芯片短缺预计将会让全球汽车业在2021年损失1100亿美元的收入，较2021年1月底最初预测的606亿美元上升了81.5%。该公司最新预测，由于汽车短缺，今年将损失390万辆汽车的产量。

导致芯片紧缺的因素有很多，包括日本瑞萨半导体工厂发生火灾、德克萨斯州的恶劣天气、台湾的干旱气候、新冠病毒引发部分芯片厂暂时停产或减产。外界目前高度关注全球供应链的稳定性，其中芯片是重要关注目标。

吉娜?雷蒙多表示，目前美国的芯片危机似乎得到一些缓解，此前一些车企表示将加快复工。

据外媒报道，在5月初，近13个月来密歇根州沃伦市（底特律工业城市之一）有超过13万名汽车工人返回工厂上班，这是美国工业重新启动汽车工业的好征兆。美国通用汽车在6月份也重启多个工厂。

吉娜?雷蒙多指出，“我们正在努力确保消费行业向半导体供应商发出的需求信号是准确的、及时的和透明的，并鼓励私营部门共同努力，尽一切可能应对短期危机。”

“从这方面来看，你会看到通用汽车重新开放一些工厂，你会看到一些缓解迹象”，她表示，“但正如你所预测的那样，在未来一年左右的时间里，这将是每天都会遇到的挑战，我们将尽一切努力帮助私营企业度过难关。”

她指出，美国参议院正准备在本周批准一项“巨额”的520亿美元芯片生产补贴，旨意是在提高美国芯片企业的竞争力。她也谈到国会两党在正在进行的基础设施谈判中会有很大的进展，该项基础设施计划中也包括对芯片等产业的扶持政策。

责任编辑：蒋晓桐