登陆注册
676570

深南电路:拟60亿投建广州封装基板生产基地项目

新浪财经2021-06-23 20:09:110

投资研报

【硬核研报】“周期”与“成长”共振!最具爆发力的锂电材料赛道被找出,机构指出铜箔供给将出现缺口,这些技术领先的铜箔巨头迎来快速扩张期(名单)

【尾盘资金异动】指数5连阳+成交连4日破万亿暗藏玄机?资金大举抛售10股均超1亿(名单)

【机构调仓】汽车新一轮行情启动!三大核心主线受益股在此(附曝光产业链10股目标价)

【硬核研报】“消费电子”与“汽车电子”共振!万亿光学新市场已经打开?5G时代VR/AR市场爆发在即,七大光学龙头正抢占全球市场(名单)

6月23日消息,深南电路公告,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

责任编辑:张书瑗

0000
评论列表
共(0)条