美光科技抛出1500亿美元投资计划
美光科技抛出1500亿美元投资计划
作者:来莎莎
尽管多家机构预警,产能紧缺问题将在明后年缓解,甚至出现产能过剩情况,半导体巨头们看好长期需求,依然持续重金扩产。
当地时间10月21日,存储巨头美光科技宣布,将于未来十年内,在存储器制造和研发上投入超过1500亿美元,以满足2030年对存储的需求。
产能过剩的预警
内存和闪存在全球半导体行业中的份额不断增长,如今约占半导体市场的30%。5G和人工智能等长期增长动力将扩大数据中心、边缘设备以及汽车和各种终端设备的存储需求。
美光此项投资计划将包括扩大潜在的美国晶圆厂规模。该公司声明中提到,由于美国存储制造成本比拥有成熟半导体生态的市场高35%~45%,因此将寻求政府补贴和税收优惠。除了美国,有消息称美光计划在日本新建一座DRAM芯片厂,同样有望拿到日本政府的大额补贴。
多家机构近日对半导行业发出预警。摩根士丹利表示,半导体需求可能被高估了,预计最快第四季度,台积电和力积电等代工厂将发生订单削减。
IDC则预计,半导体行业将在2022年中达到平衡,随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张,2023年或将出现产能过剩。
集邦咨询认为,由于目前买方库存水位已偏高,加上需求端低于供给端的成长速度,2022年DRAM产业将由供不应求转至供过于求。
在截至2021年9月2日的2021年第四财季财报分析会上,美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra承认,存储芯片的出货量将在短期内从非常强劲水平温和下降。不过,他预计,客户采购的调整将在未来几个月内基本得到解决。“2022年(自然年)存储器需求将由不断增长的数据中心、服务器部署、5G手机出货以及汽车和工业市场的持续强劲拉动。”
进击的巨头
除了美光,全球排名第二的存储器厂商SK海力士今年3月底新建工厂的计划得到韩国政府批准。该工厂总投资将达1060亿美元,主要生产DRAM芯片,计划于2021年第四季度开工,2025年建成投产,每个月产量为80万片。
SEMI(国际半导体产业协会)在今年6月一份报告中预测,全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。
10月14日,台积电正式宣布,将赴日本设立晶圆制造厂,预计2022年开始建厂,2024年开始投产。值得注意的是,该项资本开支不包含在此前宣布的1000亿美元之内。
台积电此前宣布三年投1000亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案,扩充在南科的12英寸厂;三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资,投资总额扩大至171万亿韩元(约1516亿美元);英特尔宣布多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商。
而全球第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”季开启了IPO之路。当地时间10月19日,格芯宣布将发行5500万股普通股,IPO发行价格预计在每股42.00美元至47.00美元之间。根据格芯的规划,未来两年将投入60亿美元,用于扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能。其中,新加坡投资超过40亿美元,德国和美国各投资10亿美元。
责任编辑:李桐
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