欧盟高调“入局”

外媒称，欧盟当地时间周二公布了一项计划，旨在到2030年使欧洲的半导体供应翻两番，希望借此减少欧盟在半导体方面对亚洲的依赖。

力促本土产量翻两番

据法新社布鲁塞尔2月8日报道，在新冠肺炎疫情造成的冲击导致供应中断、工厂停工和商品缺货后，芯片生产成为欧洲以及美国的一个战略重点。

欧盟委员会说，备受期待的欧盟《芯片法案》将“投入超过430亿欧元的公共和民间投资”，以“使欧盟能够实现到2030年市场占有率较现阶段翻一番，达到20%”。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说，鉴于全球需求大幅增长，要达到这一水平“意味着我们的产量基本上得翻两番”。

报道称，如果获得批准，欧盟的计划可以通过现有的欧盟预算资金以及放宽成员国现有的公共补贴规定，为其投入430亿欧元。其中110亿欧元将用于研究创新，以研发最先进的芯片；剩余部分将投入到欧盟现有的项目中，以及帮助成员国创建新的半导体供应链。

报道指出，这一提议需要得到欧盟成员国和欧洲议会的批准。

对手行动更快更果断

据德国外交政策网站2月9日报道，欧盟委员会希望通过高达430亿欧元的投资大规模扩大欧洲的半导体生产，并在全球冲突升级的情况下实现更大的独立性。

报道称，欧盟通过芯片倡议与美国展开竞争。与欧盟在未来重要技术方面成为全球领导者的其他尝试相似，专家们对能否取得成功持怀疑态度。

报道还称，欧盟委员会周二提交的《芯片法案》旨在将半导体生产进一步锚定在欧洲。如果说20世纪90年代全球大约40%的芯片是在欧洲生产的，那么现在这一份额已经下降到大约10%。目前三分之二以上的芯片是在东亚生产。

报道指出，布鲁塞尔现在的目标不仅是让大型芯片工厂重新在欧盟落户，而且要明显加强整个工业技术环境，包括从研究到开发再到生产的所有阶段。

欧盟委员会的目标是，到2030年将欧盟在全球半导体生产中的份额翻一番，达到约20%。该计划被认为过于雄心勃勃。

报道称，美国和东亚国家都在努力快速推进各自的芯片产业。例如，美国正在推出一个与欧盟倡议类似、投资额为520亿美元的半导体促进计划。

德国经济研究所评论说，迄今为止，“韩国和美国等个别国家”比欧盟“行动更快、更果断”。

全球芯片业或大洗牌

据英国广播公司网站2月9日报道，由于疫情带来的全球芯片短缺，再加上地缘政治博弈的压力，美国和欧盟都正加大在半导体领域的投入，未来全球芯片产业格局或将面临重构。

美国众议院议长南希·佩洛西称，众议院上周通过的《2022年美国竞争法案》将增加芯片领域的投资，强化美国制造和研究能力，提升美国竞争力和领导地位。

报道称，该法案长达2900多页，共涉及近3000亿美元。其中，半导体领域占据资金最多，达520亿美元，将以资助和补贴的形式提供，包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的项目计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。

报道指出，过去30年，美国在全球半导体制造业中所占的份额已经从37%稳步下降到现在的12%左右。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，一些企业已经告诉政府，如果没有对芯片生产的补贴，它们将在美国以外建立工厂。

上个月，美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格在接受采访时称，他看好美国推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议。

报道称，韩国三星已经确定要赴美建厂，最终选址得克萨斯州，投入资金高达170亿美元。

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责任编辑：李墨轩