半导体硅片巨头SUMCO售完未来五年产能 缓解晶圆短缺,中国厂商有何行动?
每经记者 朱成祥 每经编辑 魏官红
2月9日,日本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算说明会》公告,关于未来前景,SUMCO“预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使绿地投资(即新建投资)的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续。”也就是说,SUMCO未来5年300毫米产能已经售罄。
半导体硅片(即硅晶圆)是芯片的主要载体,芯片制造就是对半导体硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等流程后,制成各类半导体器件。半导体硅片的短缺,势必将影响下游半导体制造。
民生证券认为,由于硅片供不应求,海外大厂优先保障海外晶圆厂硅片供给,给国内硅片厂带来加速替代机遇。
半导体硅片紧俏行情持续
自2020年四季度以来,缺芯一直是芯片行业的主旋律。所谓的缺芯,最主要是芯片产能的短缺。为此,各大晶圆代工厂、IDM厂商纷纷大幅增加资本开支,开启扩产之路。据SEMI报告,2021年-2022年全球将有29座晶圆厂开工建设。
而半导体硅片,恰恰是最重要的晶圆制程原材料。据SEMI统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元,其中半导体硅片占比达36.64%,由此可见半导体硅片的重要性。
据SUMCO数据,2021年二季度300毫米硅片需求超过710万片/月,2021年三季度300毫米硅片需求升至约750万片/月,已是供不应求的状态。其进一步预计,2026年全球12英寸有望达到1100万片/月,2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。这意味着,2022年-2026年,半导体硅片行业需要大量新建投资。
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硅片供不应求的原因在于,晶圆制造工厂因缺芯大幅扩产,而硅片厂的扩产滞后于晶圆厂。目前,半导体硅片市场由日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和Siltronic(世创)占据。据Siltronic统计,这5家企业2020年占据半导体硅片市场87%的份额。
民生证券电子团队认为,硅片厂新建厂房需2年-3年才能投产,SUMCO、Siltronic于2021年下半年才宣布大规模扩产,预计2023年下半年有望投产,满产需等到2025年。环球晶圆收购Siltronic未果后,于2022年2月6日宣布36亿美元扩产计划,新产线预计2023年下半年投产。另外,硅片设备需求大增,交期拉长至18个月,一定程度上延缓了扩产进度。
中国厂商在行动
虽然目前半导体硅片市场基本被上述5大巨头占据,但国内半导体硅片“新势力”正迅速成长,特别是重掺(半导体硅片分轻掺和重掺)领域。
近日,亚化咨询发布《中国半导体硅片年度报告2022》,披露了2021年半导体硅片全球十五强榜单。前五名不出意外由上述五大巨头占据。令人欣喜的是,国内(未包含中国港澳台地区企业)有3家进入前十,7家进入前十五。
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其中,沪硅产业、金瑞泓(上市公司立昂微旗下)、中环股份分列第7、第8、第9;上海合晶、南京国盛电子、中欣晶圆、河北普兴电子分列第11、第12、第13、第14。要知道,2017年以前,300毫米半导体硅片几乎依赖进口,而如今,国内半导体硅片行业已迅速成长起来。
打破300毫米硅片依赖进口局面的,是沪硅产业子公司上海新晟。目前,沪硅产业是国内300毫米硅片龙头,其主要做轻掺,当前产能约为30万片/月,将于2022年年中满产。另外,其又将定增扩产300毫米硅片产能30万片/月。
国内重掺龙头当属立昂微,当前产能15万片/月。与重掺相比,轻掺半导体硅片下游应用空间大得多。因此,立昂微也开始积极并购,意欲获取轻掺技术及产能。2月7日晚间,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》,拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权。重组完成后,立昂微子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体控股股东。
据悉,国晶半导体300毫米轻掺抛光硅片,规划通过两期建成年产能480万片,目前已经完成全部基础设施建设,于2022年1月9日通线。通过并购,立昂微将横跨重掺、轻掺两大领域。
中环股份方面,根据西南证券研报,其2021年三季度末已经完成200毫米产能65万片/月,300毫米产能10万片/月,其目前以重掺为主。
责任编辑:张亚楠
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