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中芯国际募资或超500亿元:战投认购50% 网下申购倍数达165倍

中国证券报2020-07-05 19:13:130

中芯国际募资或超500亿元!战投认购50%,网下申购倍数达165倍

原创 孙翔峰

中芯国际科创板IPO再创纪录!

7月5日下午,中芯国际披露了发行公告,公司发行价格确定为27.46元/股。投资者需要注意的是,中芯国际本次发行网上申购日为2020年7月7日。

若本次发行成功,按27.46元/股计算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,扣除发行费用6.35亿元(含税),预计募集资金净额为456.52亿元;若超额配售选择权全额行使,预计公司募集资金总额为532.3亿元,扣除发行费用7.27亿元(含税),预计募集资金净额为525.03亿元。

若最终中芯国际募得525.03亿元,不仅将成为科创板截至目前的单笔最大募资金额,在整个A股的IPO历史上也有望直接进入前五,超过中国建筑、工商银行、中国平安等一众大佬。

市场人士分析,中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。在资本的支持下,中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展。

发行价格27.46元/股

市净率低于行业平均水平

中芯国际定价日为7月2日,港股收盘价格为31.60港元/股(约人民币28.77元/股),本次发行价格较最新收盘价折价4.56%。

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来源:中芯国际发行公告

作为港股上市公司公司,A股IPO价格以港股市场价格作为重要参考是惯例。港股近期如虹的涨势,反映了国际投资者对中芯国际回归A股后拥有更广阔市场的预期。

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自中芯国际自披露将回归A股登陆科创板后,便成为A股芯片业的助燃剂。从3月19日的11.18港元/股到今日收盘,涨幅已经达到了186.88%,最高升至34.7港元/股。期间A股产业链小伙伴同步走强,如沪硅产业、安集科技、中微公司涨幅分别达到142%、85%、50%。

分析机构纷纷唱多,甚至有外资券商,诸如高盛,已发布目标价高至42元/股的看多报告。

此前有外媒报道,中芯国际的投价报告中定价或达到40元/股以上。据此来看,发行人和主承的最终定价有所折让。

从市盈率上来看,中芯国际此次发行定价处于高位,27.46元/股的价格对应公司2019年度扣非前归母净利润未行使超额配售选择权时本次发行后的市盈率为109.25倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后的市盈率为113.12倍。

“中芯国际为晶圆制造企业,具有资金密集、技术密集、前期投入巨大的特点,公司重资产属性明显,因此选择PB(市净率)方法可以更好反映中芯国际的估值水平。”有资深投行人士对中国证券报记者分析。

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来源,中芯国际发行公告

截至2019年底,中芯国际净资产为435.73亿元,发行前市净率3.44倍,绿鞋行使前发行后对应的市净率为2.20倍,绿鞋全额行使后发行后对应的市净率2.11倍。截至7月2日,可比公司静态市净率平均值为4.27倍,公司发行价对应的市净率低于可比公司平均水平。

中芯国际此次科创板IPO有望创下诸多纪录,截至目前,科创板IPO最大募资规模是中国通号,首发募资净额达到了103.54亿元,除此之外没有科创板公司首发募资净额超过50亿。Wind数据显示,截至7月5日,科创板119家上市公司累计募资净额为1242.02亿元,这意味着,中芯国际一家募资逼近此前119家公司募资净额的50%。

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即便放到整个A股,525亿的募资净额也是罕见,截至目前,A股首发募资净额超过500亿元的仅有农业银行、中国石油、中国神华、建设银行等4家,中芯国际如果募资达到525亿,在A股历史上将位列第五,直接超过中国建筑、工行银行、中国平安等一众大公司。

战投认购占50%

网下申购倍数高达164.78倍

中芯国际此次科创板IPO相当“火爆”。

为保证发行初期价格的平稳过渡,中芯国际的发行设置了绿鞋机制,根据公司公告,若本次绿鞋机制使得公司需要额外发行股份从而募集资金增加,获得的超额配售募集资金将用于各子公司集成电路生产线建设及适用法律法规和证券监管部门允许的其他用途。

从中芯国际的发行安排中可知,初始战略配售的股票数量为8.43亿股,占绿鞋行使前发行总量的50%。据披露,战略配售由联席保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者组成。其中,本次联席保荐机构相关子公司“海通创投”、“中金财富”跟投的股份数量预计分别为本次发行股份的2%,即3371.24万股。其他投资者方面,中芯国际已在6月初锁定了中国信科和上海集成电路基金两位重量级战略投资者,合计将认购25亿元股份。

此外,7月3日晚间,徕木股份(603633)公告称,已实缴7000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额,后者作为战略投资者认购中芯国际科创板IPO股份,该基金募集认缴规模23.05亿元;基金有限合伙人囊括中微公司、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。

“战投认购达到50%,带动了一批新增资金入市,不会对市场存量资金产生分流作用。”前述投行人士分析,中芯国际此次发行募资金额巨大,战投认购较多对于平抑市场波动,减少流动性冲击也有一定的好处。

中芯国际的网下申购更是火爆,发行公告显示,7月2日,共计349家网下投资者管理的4,722个配售对象参与了中芯国际初步询价,报价区间为1元/股-38.87元/股,拟申购数量总和为1258.57亿股,申购倍数为186.66倍。剔除无效报价和最高报价后,参与初步询价的投资者为242家,配售对象为3,928个,申购总量为1111亿股,网下整体申购倍数为164.78倍,有效认购倍数为114.97倍。

打开中国半导体产业价值重估的大门

中芯国际为代表的中国半导体产业,尤其是其所处的晶元代工业具有长期的资本高投入属性。

招股书中拟定的募投项目,仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金。其中,“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线,规划月产能为3.5万片,目前已建成月产能6000片。

这两个项目都是短期项目,这也意味着,此前计划募集的200亿资金,并不足以支持中芯国际一些更长期项目的投入。

而事实上也是如此,晶圆代工行业为资本密集性行业,根据IBS统计,每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势,每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。

国信证券在其研报中直言,“中芯国际不缺需求,缺产能”,上市将有助于产能的快速扩张。

相关数据显示,截至2019年底,中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元,目前综合完工进度约60%,后续投资超过700亿元。

并且,招股书显示,中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平。目前,中芯国际已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产,第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中,同时不断拓展成熟工艺应用平台。最近三年研发投入合计128亿元,2019年为47亿元。若要保持目前的市场地位,并且追赶第一梯队,中芯国际必须再加大研发投入比重。

可见,中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币。这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式,对资金投入需求强烈。

此次IPO募资超过500亿元,对于中芯国际乃至中国半导体产业都意义重大。国元证券统计,我国半导体市场供需俱增,全球半导体市场重心持续向中国大陆转移。在 2019 年全球半导体市场集体下滑的情况下,中国在全球销售额占比逐步提升,由 2016 年的 31.6%提升至 2019 年的 34.9%。

同时,中国大陆晶圆代工产业逐渐扩大产能,在全球代工产能中占比逐步提升。根据普华永道统计,中国2001年2016年晶圆产能占全球晶圆产能比值稳定上升,由 2001年的1.5%上升至2016 年的 14.2%,年复合增长率为16.16%。根据 IC Insight 统计,2018年全球晶圆产能上升 5.5%情况下,中国产能上升了 20%,达到了240万片/ 月。未来中国集成电路代工产能将会进一步增长。

在这过程中,二级市场不断进入的资金将成为不断“喂养”中国半导体行业的主要“粮食”。

“中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。在资本的支持下,中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展。”前述投行人士感慨道。

责任编辑:陈志杰

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