三星、台积电布局先进封装

{image=1}作者|丁景芝来源：英才杂志全球集成电路产业向国内转移大趋势下，我国集成电路产业在政策、资金的带动下保持高速增长，封装测试作为芯片生产的最后一公里，也享受了上游晶圆生产线产能释放及先进封装进入黄金发展期带来的机遇。长电科技、华天科技、通富微电是我国主要的芯片封装测试企业，通富微电近期因华为事件而再次受到投资人关注。