工程院院士钱锋

我国集成电路存在“断链”风险，工程院院士钱锋提出这样的破解方案来源：上观新闻“除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋表示，我国制造业依然“大而不强”，优先发展领域的集成电路首当其冲。