还在寻找办法

新浪科技讯9月23日上午消息，在今日的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。针对美国对华为芯片供应链的制裁，郭平表示，第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。他表示，华为现有的芯片库存，对于2B业务（基站等）比较充分；而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。