未来几十年投资额可达300亿美元

财联社（上海，编辑阿乐）讯，周三（11月18日），德州仪器在其官网宣布，计划于明年开始建造的300毫米（约12英寸）薄晶圆半导体制造基地将选址在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）。德仪称，由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工，第一座工厂预计最早于2025年投产。