高通想去苹果化

来源：北京商报高通与苹果，曾经互为铠甲与软肋。但当苹果决定发力自研以求“芯片当自强”后，高通也打算培育新的摇钱树。曾经制霸的手机芯片市场已然无法满足，搭上宝马，高通打算杀入汽车芯片市场了。过去积累的经验与技术是天然的护城河，但面对着一众半导体巨头的包围，高通要想在汽车业里找到“下一个苹果”，也许没有那么容易。与宝马合作

高通与苹果，曾经互为铠甲与软肋。但当苹果决定发力自研以求“芯片当自强”后，高通也打算培育新的摇钱树。曾经制霸的手机芯片市场已然无法满足，搭上宝马，高通打算杀入汽车芯片市场了。过去积累的经验与技术是天然的护城河，但面对着一众半导体巨头的包围，高通要想在汽车业里找到“下一个苹果”，也许没有那么容易。与宝马合作