并与多家企业开展深度合作

高通技术公司1月26日宣布扩展高通SnapdragonRideTM平台，后者基于面向ASIL-D系统的全新安全级Soc芯片（系统级芯片），可提供极高灵活性，通过单SoC支持L1-L2级自动驾驶。第四代高通骁龙汽车数字座舱平台也在当天发布，后者支持向区域体系架构的转型。高通方面预计，第三代骁龙汽车数字座舱平台将在2021年年内实现持续的商用部署。