新冠疫情成主要因素

{video=1}新浪数码讯2月16日上午消息，苹果芯片的代工厂商台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州建厂已经两年了。但因为多种因素，进展并不顺利，一份报道显示，目前进程比原计划晚了三到六个月。日经亚洲NikkeiAsia称，台积电最初计划在今年9月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供应商，将推迟到2023年2月或3月左右。{image=1}