高调抛出造芯目标背后，OPPO已经开始掉队

高调抛出造芯目标背后，OPPO已经开始掉队

科工力量

当前，几乎所有国产主流手机厂商都在推进芯片研发计划，OPPO也不例外。为了尽快推动芯片战略，OPPO一方面准备了500亿，一方面瞄准联发科、高通、华为、紫光展锐的工程师，近日相继拿下联发科首席运营官朱尚祖，以及联发科无线通讯事业部总经理李宗霖。

不过，手机行业有句俗话：做芯片，九死一生。在OPPO之前，小米澎湃S1胎死腹中，紫光展锐运作六年还在功能机和低端机上打转，联发科几乎一蹶不振。OPPO的兄弟公司，vivo也只敢选择抱三星大腿。仅有华为海思走过悲壮长征，获得硕果。那么，后来者OPPO能破局中国芯？

01 入局

OPPO的芯片研发之路，在过去三年多中一直有迹可循。2016年，OPPO创始人陈明永投资过一家苏州芯片公司“雄立科技”，金额是2000万元，成为持股21.88%的第二大股东。另外，这家公司也获得了步步高创始人段永平的投资，甚至拼多多的黄峥一度出现在股东名单上。

雄立科技成立于2008年12月，创始人为国家“千人计划”专家，团队成员则大多来自华为、思科等，公司核心业务是设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统，专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。显然，这些业务涵盖的是网络芯片，而不是手机芯片。

值得注意，雄立科技研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并实现量产的企业。同时，产品在功耗、容量和速度等重要指标上世界领先，已广泛应用于核心路由器、三层交换机、网络分流器等。

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比起完全To B的雄立科技，外界更关注的是，2017年底，OPPO成立的上海瑾盛通信。这家公司由OPPO完全持股，法人是OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲。2018年9月，瑾盛通信做了一次业务变更，把“集成电路设计和服务”纳入经营项目。这标志着，OPPO正式涉足芯片设计领域。

有趣的是，瑾盛通信位于上海徐汇绿地中心，与联发科上海办公室毗邻而立。这也为OPPO后来挖角联发科买下了伏笔。另据社保公开资料显示，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人。这一数字超过当时小米旗下北京松果电子的100人。另外，瑾盛通信公开的专利已经达到47项，主要集中在图像、音频、数据处理等。

紧接着，OPPO的步调开始加速。2018年11月，OPPO宣布与六家厂商签订VOOC闪充专利许可协定，其中四家是芯片设计公司。另外，在当年底的OPPO首届未来科技大会上，陈明永表示：“OPPO2019年研发资金投入，将从40亿提高到100亿，并在未来逐年加大投入。”

这一点的确体现在了2019年的动作上。1月，OPPO 加入WPC无线充电联盟，巩固VOOC闪充技术；8 月，多位芯片行业从业者透露：“OPPO 和vivo都发布了很多芯片设计工程师的岗位，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”诚然，OPPO 的招聘信息，明确地传达出了做手机芯片的信号。

比如，SoC 设计工程师职位要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉 ARM系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA，有些还要求28nm以下设计经验。此外，招聘还涉及芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。这是从多方面扩充自身的研发人员储备。

2019年11月，OPPO在欧盟知识产权局申请了“OPPO M1”的芯片商标。根据商标说明，OPPO M1是一款可以运用在智能手机的芯片组。一个月后，OPPO副总裁刘畅证实，公司已具备芯片级能力，传闻中的M1芯片是真的，不过是一款协处理器，即辅助运算芯片，用于减轻系统微处理器的负担。

显然，每家企业的造芯计划在对外宣传上不尽相同，有的企业高调，但雷声大雨点小；也有企业秘而不宣，默默耕耘。在造芯初期，OPPO刻意保持了一定低调。某种程度上，这也与OPPO的行事风格有关：在比较多的领域都进入得比较晚，通常在做出成绩之前，很少会大张旗鼓地宣传。

02 布局

去年底，在OPPO第二届未来科技大会上，陈明永表示：“未来三年，OPPO总研发投入将达500亿元，关注5G、6G和人工智能等等。投入更多资源，关注底层核心技术。”这些都需要时间，抱定十年磨一剑的信念，必须要勇于迈入研发的深水区。

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从他的发言中可以看出，OPPO认为5G、人工智能、芯片需要持续的“烧钱”，是重要的“底层核心技术”、“研发的深水区”。另一方面，OPPO2019年的研发投入是100亿，同比增长150%。而2020-2022年计划投入500亿，也就是平均每年约167亿元。这相比2019年再增长六成以上。

直到今年2月，OPPO才正式公开自研芯片计划。在OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》中，提出了三大计划，涉及软件开发、云服务，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。“马里亚纳”指代最深的海沟“马里亚纳海沟”，将自研芯片这样作比，可见难度之大。

“马里亚纳计划”由OPPO芯片TMG（技术委员会）保证技术上的投入。该部门在去年10月成立，是整个集团TMG的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。OPPO芯片TMG负责人陈岩，担任芯片平台部部长。她曾是OPPO软件中心负责人，高通技术总监。另外，OPPO系的realme、一加的技术人员也加入了这项计划。

同样在2月，在OPPO抛出橄榄枝情况下，联发科前首席运营官朱尚祖加入OPPO，担任咨询顾问。朱尚祖于2017年底离开联发科，加入小米担任产业投资部合伙人。值得一提，朱尚祖在20年前就加入了联发科，历任数字消费事业部经理、多媒体处理事业部经理、联席COO和执行副总经理。

朱尚祖最辉煌的战绩，就是在2010年建立了联发科智能手机芯片事业部，并做到了40亿美元的年营收规模。另外，在联发科将近18年的时间里，他管理过全球超过6000人的团队，并且在产业链当中有着举足轻重的话语权，人脉关系、资源密度都有着很深的积累。

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李宗霖

5月前后，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖也加入了OPPO，挂帅手机芯片部门。李宗霖毕业于交通大学电信工程研究所，于2013年晋升为无线通信事业部特别助理，而后担任联发科技无线通信事业部总经理。多年来，他对于联发科的重要性显而易见。

李宗霖曾带领团队开发出，全球第一颗无需外接内存的SoC和全球第一颗支持42Mbps 的3G RF SoC（射频系统单芯片），帮助公司在功能机时代取得显著市场占有率。此外，从4G时代，联发科推出的Helio系列手机芯片，一直到5G时代的天玑1000、天玑800等芯片，李宗霖都是研发主力和发布会的主讲者。

除了联发科，OPPO也重点关注高通、海思和紫光展锐的芯片人才，正在向相关研究人员抛出橄榄枝。整体而言，芯片行业尖端人才数量有限，只能在存量的人才市场中进行挖掘，新进入者在研发团队的系统性方面往往欠缺。因此，“挖角”成为一种可行而且更为有利的方式。

公布芯片战略后，OPPO也明确自身还处于起步阶段。6月4日，OPPO新上。任的中国区总裁刘波称，“OPPO还只是在前期的准备阶段，在做深水区技术和核心功能点的研究，还未到怎么做芯片的阶段”。另外，OPPO从未透露会具体做什么类型的芯片。不过有消息称，用于图像处理的ISP、用于提升AI算力的NPU模块和打包SoC都是OPPO未来将要做的。

不难看出，OPPO自研SoC的决定并非临时起意，而是一边建设研发团队，一边试图通过标准、专利进行生态布局，进而宣布造芯计划。在有了技术、运营大牛的联袂加盟，再加上从国内各大芯片设计公司、各大高校招募来的人才，以及技术委员会在架构上的保障，OPPO正在造芯上“查缺补漏”。

03 破局？

目前，中国手机品牌占到了全球半壁江山，但手机芯片的地位却无法相提并论。海思因为美国的打压，华为不得不更多寻求外部芯片供应；小米在自研手机芯片澎湃碰壁后，从自己下场做转变成投资产业链；而vivo一时半会还没有做芯片的打算，选择与三星结盟；当下只剩下OPPO还在招兵买马，做早期布局。

这些年，国手机大厂都怀揣着“自下而上”愿景。他们在完成第一阶段产品、品牌和资本的积累后，要往上跃迁，无论从竞争力还是从利润考虑，都一定会延伸到底层技术。而造芯，无疑是国产手机厂商们的终极目标。此前，华为、小米都曾参与造芯运动，但其结局各不相同。

2004年，华为创立海思。它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心，专门负责设计“专用集成电路”。2009年，华为才发布了第一款芯片K3V1。然而，出师不利，搭载K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热。直到2014年，麒麟910诞生后，才逐渐改变了海思的命运。

在麒麟910的那一年，小米也开始了造芯运动，于是成立松果电子，来自研手机芯片。短短28个月，在2017年，澎湃S1芯片就搞出来了，震惊了不少科技大佬。但却因销量不佳以及澎湃S2迟迟难产等因素，最终于2019年4月拆分重组松果电子。随后，小米才改用了投资策略。

与研发手机外观、周边功能升级不同，自研芯片考验的是资金和技术的持续投入能力。针对手机SoC，长时间、高强度的资金和技术投入是产品研发成功的必要条件。雷军也曾表示：“芯片投入10亿起步，10年结果”，这无疑说明了造芯是一场无止境的烧钱运动。

自研手机芯片虽然研发投入巨大，但如果获得突破将获利颇丰。不仅有助于打造完整产业链，也将有利于逐步降低对外依存度，提高在整个产业链的话语权。华为海思的发展也印证了这一点。2008 年至 2018 年，海思半导体研发总计投入超4800亿，2019年又达到了1317亿。

那么，海思现在全球到底处于什么水平？Insights数据显示，2020年第一季度，海思首次跻身全球前十，排在第十位。而在中国市场，海思以43.9%的份额，首次超越高通的32.8%。自研芯片的成功，也直接体现在手机的销量上。根据Counterpoint数据，华为从4月开始连续两个月超越三星，首次登顶第一。

当前，中国智能手机芯片的市场格局，基本由高通、华为、联发科、展锐等占据，其中高通独占鳌头。公开造芯的OPPO，可能是这一格局的搅局者。但是，OPPO也似乎在掩饰野心。比如OPPO方面表示，公司核心策略是做好产品，任何研发投入都只是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

此外，OPPO也强调，自研芯片是有长期准备的，绝不是“短平快”，所以OPPO并不会改变目前与高通、联发科等合作伙伴的关系。这暗示OPPO自研芯片要打“持久战”同时，或许在短期内有着难以攻克的问题。比如足够的通信专利与技术支撑，否则OPPO很可能举步维艰。

另一方面，手机中最核心芯片，除了日常所称的手机处理器，还包括了难度最高的基带芯片。目前，在全球范围内，能够自主设计5G基带芯片的厂商屈指可数，主流的厂商包括高通、联发科、三星、华为，而后两家的基带芯片并不对外单独出售，只集成在自家手机处理器中。

调研机构NGB的报告显示，截至5月17日，OPPO全球5G标准专利族声明量达到980族，增长幅度远超平均水平，达51.5%。这显示出对技术研发的投入和重视，但绝不意味着OPPO就能研发手机基带。如无意外，OPPO应该也采用外挂基带方案，而合作伙伴极可能就是联发科。

04 迷局

在高调抛出造芯目标背后，OPPO其实已经开始掉队。IDC数据显示，2020年第一季度全球智能手机市场出货量为2.758亿部，同比下降11.7%。其中，长期排名第五的OPPO被vivo超越，跌至others。同期在中国市场，OPPO市场份额为17.8%，同比减少15.8%，次于华为、vivo。

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另外，在5G手机市场，OPPO的表现也乏善可陈。根据Strategy Analytics数据，在2020年第一季度全球5G手机市场份额排名中，OPPO以5%的份额排在第5名，出货量是120万台。相比之下，三星、华为分别达到830万台、800万台，vivo和小米也分别达到290万台、250万台。

在销售渠道上，OPPO的线下分销原本是优势。但受疫情影响，家办公趋势迫使消费者和企业通过线上购买产品，使得OPPO遭受打击。此外，在线上OPPO也未能实现对竞争对手的超越。在刚刚过去的618中，OPPO在京东618手机品牌累积销售排名，天猫618手机品牌销售件数及金额排名中均为第6名。

在手机市场上，OPPO已经走完了规模化发展阶段，如果再用过去以明星代言、轰炸式营销为中心的打法继续做大，无疑会陷入瓶颈区。这种营销模式也会对OPPO在消费者端建立科技领先、技术创新的形象造成影响，这也是OV之前被扣上“高配低价”帽子的原因所在。

于是，OPPO这两年，明显加大了对技术的投入，而减少了对明星营销的关注。今年以来，OPPO开始多维布局产品线，频繁发布Reno3、Find X2、Ace2、Reno4等系列5G新机，同时重新布局产品线，将Ace从Reno系列独立出来。

另外，面对市场的“焦虑”，OPPO高管人事调动更是频繁，进行一系列渠道、营销、产品方面的高管人事大变动。比如刘波出任OPPO中国区总裁、刘列出任全球营销总裁并兼任中国CMO、一加CEO刘作虎回归OPPO，兼任其首席产品体验官。

面对市场竞争日趋激烈以及同质化严重的情况，苹果、三星和华为等通过更强的芯片设计、软硬一体化能力，已经越发展现出其优越性。而OPPO也深刻认识到了只一点，选择迈入研发手机芯片的赛道。而这背后的根本原因在于，各家厂商均需要构筑自身技术的核心竞争力和护城河。

但对OPPO来说，在短期内，想要依靠自研手机芯片完成对友商的超车几乎没有可能。但是，如果类似小米，能在泛AIoT领域积累芯片的研发设计能力，或许可以在未来的可穿戴设备等领域的产品研发方面抢得先机。AIoT时代，自研芯片也能够让自家生态更好地联动、结合起来。

今年1月，OPPO也正式成立新兴移动终端事业部，提出了“个人、家庭、办公、出行”四大应用场景，负责IoT业务的刘波走马上任中国区总裁，也正体现出OPPO布局IoT的战略意义。但目前，OPPO只推出了智能手表、智能耳机两类产品。其他职能设备还在路上，OPPO任重道远。

结语

在智能手机中，最核心的四部分就是成本占大头的四块，即芯片、屏幕、相机模块和存储。屏幕、相机模块和存储，国内有相关供应商。但在中美贸易摩擦充满不确定性，以及美国实体清单步步紧逼的情况下，芯片无疑成为许多国内智能手机厂商的命脉所在。

诚然现在美国的举措对华为的影响更大，但将来美国一旦掐断手机芯片供应，中国厂商们必须都要有应对之策。除了外部压力，智能手机行业内部白热化的竞争、持续走低的行业趋势，都让厂商们试图在芯片上寻找可以做出差异化的点，从而形成自身独特的优势。

但芯片技术的研发，终究是块硬骨头。啃芯片，华为用了十六年，数千亿，在如何做芯片的问题上给后来者做了一个示范：当中国科技企业在完成第一阶段产品、品牌和资本的积累后，要往上跃迁，无论是从竞争力还是从利润考虑，都一定要延伸到底层技术。这很难，需要长征精神。

毫无疑问，OPPO造芯的野心，已经显露无疑。目前，OPPO已经具备了一定的资金、技术、人才和相关设备储备，也有了MEMC视频插帧芯片、电源管理芯片等定制化芯片。但距离系统级芯片落地，可能还有很长一段路要走。至于能否打破芯片行业格局，是一场时间的检验。

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责任编辑：梁斌 SF055