全产业链获重磅大礼包 芯片业20年沉浮迎来新变局

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8月4日，国务院披露芯片产业重大利好政策（以下简称“新政策”）。对比2000年和2011年两次利好，新政策在 “五免五减半”的基础上，首次推出了十年免征所得税政策，支持28纳米（含）及以下先进工艺生产企业的发展；“两免三减半”政策从芯片设计扩大到全产业链；原材料等产品进口关税免除继续实行外，明确设备免税条件；第一次明确集成电路列入“一级学科”。

受新政策利好，8月5日开盘后，半导体板块领涨两市，中芯国际等公司股票纷纷涨停。8月6日，半导体板块再次拉升，多只股票股价涨停或大幅上涨。

20年前的2000年6月，中国首次印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，2011年1月再次印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2011年那次大礼包，国内芯片产业正遭遇国内融资上市难、风险高的融资困境。一些公司甚至被海外公司并购，中国半导体产业岌岌可危。那次政策的结果是，半导体产业在三年后迎来国家集成电路领导小组成立，千亿级国家级产业股权投资基金启动。

芯片行业是整个科技行业的咽喉，一旦出现危机就会引发爆炸性的影响。中芯国际创始人、芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京在一场圆桌讨论中提到，如果5G中国领先很多，在通讯、人工智能和云端服务就会大大超前，美国竞争不过的时候就会动用类似上个世纪80年代对日本那样的制裁。5G、无人驾驶、充电桩等常用到的第三代半导体可能会面临美国对中国的禁运。

在半导体领域，中国大陆已经成为全球最大的市场，并在设备和材料市场也挤入前三。繁荣的市场促进了产业链转向国内。半导体产业链主要分为设计、制造和封测三个领域，其中国内在设计和封测部分环节已经具有竞争实力，但制造环节作为关键环节却仍有较大的提升空间，这其中的核心就是本土晶圆厂的新建和扩产。

红利覆盖扩大至全产业链

对28nm以下企业免征10年所得税

8月4日公布的新政策中“集成电路”被提及了82次，比2011年4号文多了21次。主要政策涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用以及国际合作。新政策覆盖在中国境内设立的符合条件的集成电路企业（含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业）和软件企业，而且并未区分所有制性质。

与2011年4号文相比，财税政策覆盖面进一步扩大，尤其是针对先进制程技术的扶持。新政策中，对于集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。不仅如此，针对纳税年度产生亏损，准许向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

8月5日，券商光大证券研报显示，国内半导体上市公司2019年的所得税总额约为25.67亿元，而利润总额约为209.55亿元。按照新政策，未来三年大部分上市企业的所得税均可免，整个行业将显著受益于新政策。

不仅如此，2011年4号文曾对企业的投资额提出要求，而且大多数政策是针对设计公司，对于产业链的优惠措施交由财政部、税务总局会同有关部门制定。但在新政策中，设计以及其后续产业链都被明确了税收减免政策的具体确认细节，甚至也涉及了原材料、生产设备等。

与此同时，新政策对投融资部分进一步强调了“市场化原则”，鼓励多渠道筹资、设立投资基金，以及重组并购；对于贷款风险补偿机制，也在知识产权质押融资外，详细列举了股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款；新政策还支持非银行金融机构发起设立专门性资管产品，支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的推出，以及支持企业通过中长期债券等方式筹资。

除了集成电路工艺、关键材料、应用软件和芯片设计等领域研发外，新政策增加了对关键材料、设计工具、基础软件、工业软件等技术的研发的政策关注。在研发层面提出了鼓励软件企业执行国家标准和加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，而不只是完善相关标准。

一位半导体行业分析师告诉新京报贝壳财经记者，新政策的力度更大，而且偏重于中芯国际等发展多年的中国半导体公司，表明了政府在发展半导体产业上的决心。多家券商分析师也给出了类似的判断，即从政策来看惠及全产业链，但值得关注的仍是细分领域的龙头公司。

创新周期+国产替代压力

全产业链发力研发与并购

第三方机构Gartner预计，由于新冠疫情全球大流行对半导体供需关系的影响，2020年全球半导体营收将比2019年预测的结果减少550亿美元至4154亿美元。但是另一家机构IC Insights报告显示，行业资本支出并没有发生变化。券商光大证券称，由于绝大多数支出都是为实现工艺技术进步或增加晶圆初始产能的长期目标，所以大部分支出将按计划进行。

对于中国半导体产业来说，行业不仅受到创新周期影响，即5G手机、服务器、TWS耳机和游戏主机这四大产品在2020年下半年的需求增长，而且也受到国产化率提升的影响。对于后者，2019年5月是国产化率提升加速的拐点，代工模式更是使得上游设计公司开始在各个领域尝试国产替代。

CMOS设计领域的韦尔股份、存储芯片设计领域的兆易创新、射频芯片设计领域的卓胜微、指纹芯片领域的汇顶科技，以及内存接口芯片领域的澜起科技，这些公司都在相应的市场销开始发力，而他们的增长动力来自于行业市场需求的增长以及竞争格局的变化。与此同时，小公司也在低端市场进一步完成国产替代，通过不断研发和并购补全产品线的方式向中端渗透。

在备受关注的代工环节，中芯国际、华虹半导体和三安光电的卡位明显，各自工艺处于稳步提升阶段；存储领域中长江存储突围3D NAND，合肥长鑫则进军DRAM市场；封测产业长电科技拐点已现，华天科技经营趋好，通富受益于AMD市场份额提升，晶方则受益于低像素CIS的供不应求；设备市场的中微公司和北方华创的布局开始平台化发展，而沪硅产业、鼎龙股份、华特气体等公司在各自的材料细分领域开始站稳脚跟。

全球现大变革，中国迎投资热

制造环节受关注，光刻机仍是痛点

最近一个月，全球各大半导体公司相机发布第二季度的财报。在展现惊人的赚钱能力和影响力的同时，一些厂商也暴露出以往未有的危机感。

制造是整个半导体行业当前最为关心的话题，多个半导体公司的财报展现了格局变化的新动向。台积电一如既往地公布了最新的技术趋势，并在业绩说明会上公布2021年开始风险量产3纳米，并在2022年下半年量产。与此同时，联电则在二季度营收同比增长了23%，产能利用率也提升至98%，而需求将继续推动第三季度的增长。

发生危机的是英特尔。在首个“外来”CEO的带动下，数据相关业务成为支柱型产业，营收和净利润均超过20%的增长，但7纳米产品再度推迟六个月发布，产能低于预期，使得这家目前仍保持IDM模式运转的半导体公司备受资本市场的考问，股价一日暴跌超过16%，实质上更是被老对手英伟达赶超。有消息称，为应对需求，英特尔或将选择台积电代工生产。

尽管中国厂商在存储上不断发力，但是三星电子、SK海力士和美光三巨头仍保持着增长的趋势。其中，半导体业务一直是三星电子投资的主要对象，二季度9.8万亿韩元资本支出中8.5万亿韩元用于半导体业务，这个部门也为三星电子贡献了最大的营业利润占比。随着新智能手机上市，DRAM芯片的整体需求不断增长。

面对这种全球性行业变革，中国公司的进展相对仍然较慢。上述政策被视为一种积极的信号，不过经历过前两次政策红利的一位从业者告诉新京报贝壳财经记者，可以看到的是未来三到五年资本投资将保持热度，但对产业的影响仍应关注最终政策落地的实施效果。

此外，目前业界最关注的是芯片制造的痛点：光刻机。虽然受到新冠疫情的影响，光刻机霸主ASML的设备交付进度和确认收入节奏都对营收产生了影响，但ASML第二季度开始出现回升，更是创下了61台光刻机的销售纪录，其中EUV光刻机出货9台。在这背后，台积电和三星电子都在计划建设新的代工厂。应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson也表示，虽然形势仍不明朗，但公司供应链正在恢复，因为对设备和服务的潜在需求依然强劲。

8月5日，政策落地第二天。一位半导体行业从业者在社交网络中发布了一张照片，一辆ASML的货车正行驶在上海附近的沪芦高速上。

责任编辑：蒋晓桐