华虹半导体：Q2净利润下滑超50% 无锡厂利用率环比获提升

近日，晶元代工厂商华虹半导体公布了2020年Q2业绩。报告显示，Q2季度华虹半导体收入2.25亿美元，同比下滑2%，归属于上司公司股东净利润1.78亿美元，同比下降58.9%。

在产品方面，公司主要产品分立器件收入下滑最为严重，同比下降6.2%，其次为嵌入式非易失性存储器，上半年收入7690万美元，同比下降3.4%。

公开资料显示，分立器件产品主要应用于各种高压高功率工况下的开关控制，公司在该方面有三大产品线，分别为Trench HV MOSFET、超级结 MOSFET和IGBT，它们在耐压能力方面依次递增。

在近日的投资者交流会上，公司发言人表示，从总体营收看，分立器件营收占比38%，IGBT营收占比5%，超级结营收占比9.5%，12寸的MOSFET营收约100万。上半年分立器件板块出现下滑的主要原因在于超级结产品的需求减少，部分被IGBT产品的需求增加所抵消。

实际上，随着工业控制、家电智能化以及充电设备需求的不断扩张，功率半导体行业早年出现了非常明显的增长状态，截止2018年全球半导体分立器件销售额达到241.02亿美元，同比增速达到11.32%，但2019年开始出现下滑，销售额微降0.59%。业内人士表示，2020年受疫情影响，消费疲软，该销售额或进一步下降。

IGBT产品主要应用于新能源汽车、智能电网和风能及太阳能等领域，伴随着该类行业需求扩张，IGBT产品市场规模增速一直保持在较高水平，公司资料显示，IGBT市场规模国际复合增速达到10%左右，国内复合增速在15%左右。

此外，作为华虹半导体核心产品嵌入式非易失性存储器收入出现下滑，发言人称，由于上半年智能卡芯片的需求减少，虽MCU产品的需求有所增加，但总体收入出现下降。

公司该部分产品主要应用于MCU和智能卡芯片。其中智能卡市场处于存量替代的状态，因此贡献收入较为稳定，近年有下滑趋势，公司该板块业务的主要增长来源于 MCU市场的增长。

资料显示，在MCU厂商完成其架构和指令集等相关设计后，就会由华虹半导体等半导体制造商进行生产。由于MCU在智能控制中的重要地位，iFind数据显示，MCU的三大主要应用分别为汽车电子、工控/医疗和计算机领域，三者合计占比超过81%。

截止2019年底，MCU行业前八大厂商均为国际厂商，市场占有率合计88%，同时国际厂商均具备从4-32位MCU的全产线生产能力，行业已经进入成熟阶段，各大厂商的并购行为不断发生，比如英飞凌以 90 亿欧元对价宣布收购赛普拉斯等。

据第一上海研究部报告，中国目前在MCU市场上还处于初级阶段，目前以4-8位MCU低端产品为主，占比约50%，16位及32位MCU生产厂商仍然较少，占比分别为20%左右，销售规模也较小，单厂商很少超过5亿元人民币。

值得注意的是，公司整体产能利用率达93.4%，环比提升11个百分点，其中华虹无锡工厂二季度营收950万美元，产能利用率达38.4%，环比提高31.4个百分点。

资料显示，公司目前拥有四家晶圆厂，其中200nm的晶圆厂二季度月产能17.8万片，产能体用率高达100.4%，300nm的无锡晶圆厂二季度月产能1万片。

据公司发言人在近日投资者交流会上介绍，公司12英寸功率器件代工生产线目前产能已经接近20kwpm，预计三季度公司的营收增长主要来于此，年末40kwpm设备可以就位。

此外，相关发言人表示，由于集成电路产业新政的影响，8寸厂会维持15%税率；无锡厂起初5年会免税，后续5年税率减半。司预计8寸厂补贴平均每年1000万，无锡厂的补贴会在四季度收到，会比去年高很多。去年补贴70%是设备，30%是经营开支，今年同样70%设备，30%现金支出。（文/肖桫）

责任编辑：陈志杰