国信证券：中国大陆半导体规模有望扩大20倍

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原标题 【国信半导体】中国大陆半导体规模有望扩大20倍

来源 何立中看科技

市场热议：2020年前8个月中国有近万家企业转投芯片行业，市场预期中国大陆未来五年半导体投资总额达到9.5万亿元。

国信观点：

1．无论是近万家企业转投半导体，还是可能总计9.5万亿的投资额，对半导体产业是绝对利好。半导体上市公司总资产只有4800亿元，9.5万亿的投资有望将资产规模扩大20倍。

2．半导体的“全民炼钢”模式虽然被质疑，但是绝对有利于产业的崛起。因为科技的发展实际上是概率问题，在一定的概率下，做的人越多最终出现成功者的数量就越大。只要有一家公司突破瓶颈，全产业链就受益。

3．因为人们总是站在现有的基础设施去展望未来技术的应用场景，所以，科技的发展总是伴随着质疑——高估值、泡沫，实际上任何科技都是在疯狂和泡沫中孕育、发展，最终胜出者用业绩消化估值。

4．短期看，半导体行情的机会在汽车和工业拉动的功率半导体业绩兑现，以及政策驱动的第三代半导体的预期提升。

全国掀起半导体投资热潮，新增企业数量是上市公司的150倍，为更大行情做铺垫

2020年前8个月中国有近万家（9335家）企业转投芯片行业，同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家，新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。

假设在这9335家企业里面，每100家企业里面出来1家上市公司，仅今年前8月新增的半导体公司就能带来93家上市公司，是现有62家半导体上市公司数量的1.5倍。

无论是近万家企业转投半导体，还是可能总计9.5万亿的投资额，对半导体产业是绝对利好。

半导体的“全民炼钢”模式虽然被质疑，但是绝对有利于产业的崛起。因为科技的发展实际上是概率问题，在一定的概率下，做的人越多最终出现成功者的数量就越大。只要有一家公司突破瓶颈，全产业链就受益。

主导了2019~2020年半导体行情的公司大部分是2007年左右成立的，特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是2007年左右成立，当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

同理，现在新增的近万家半导体公司中，肯定有能够主导下一波半导体大行情的公司。

假如再投资9.5万亿元，中国大陆半导体规模扩大20倍

近期，市场预期在十四五期间，中国大陆半导体累计投资要达到9.5万亿元。截至2020年上半年，中国大陆半导体上市公司总资产4800亿元，净资产只有2892亿元。

由于中国大陆主流半导体公司已经上市，半导体上市公司的可以代表中国大陆全部半导体公司资产。假如未来投资9.5万亿元，相当于将现有半导体资产规模扩大20倍。

9.5万亿元相当于现有半导体行业市值的5倍

半导体行情可以长期持续，截至2020今年9月21日，中国大陆半导体上市公司总市值1.99万亿元，全部A股市值为80.6万亿元，半导体上市公司市值占比只有2.5%。

假如未来投资9.5万亿元，且全部按照1倍PB计算市值，相当于市值扩大5倍！

全球月度增速加速回暖，明年全球半导体市场规模增速达到6.2%

2020年前7个月全球半导体销售额增速分别为-0.3%、5%、6.9%、6.1%、5.8%、5.1%、4.9%。

全球半导体市场整体呈现上升趋势，从下图中明显看出，在2019年6月增速见底之后，2019年7月至今全球半导体市场整体呈现复苏趋势。

IC Insights在6月发布的报告预测，即使疫情对全球经济造成了灾难性的影响，但是全球半导体芯片市场规模在2020年仍将增长3.3%达到4259亿美元，预计2021年市场的增速将加快到6.2%（2019年增速为-12.8%）。

另外，根据国际半导体产业协会（SEMI）对全球半导体设备市场预测，受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受益，2020年增幅预估达8%，2021年将增长至13%。随着中美贸易紧张局势加剧，数据中心基础设施和服务器存储需求不断增加，供应链预留安全库存，也为今年的增长做出了贡献。

需要注意的是，根据SEMI预计2020年晶圆代工相关设备支出将增加25亿美元，较去年同期成长12%至232亿美元，2021年晶圆代工厂设备支出增速只有2%。

投资建议：关注功率器件和第三代半导体相关公司

逻辑一：汽车和工业控制的升级改造，拉动功率半导体的需求，未来半年内功率半导体增速有望超过半导体整体增速。同时，功率二极管是国产化率最高的功率半导体器件。许多国际大厂正逐渐放弃该市场，产能正在向中国大陆和中国台湾转移。

逻辑二：有望近期出台第三代半导体政策，第三代半导体是中国大陆半导体领先全球的机会。因为：

1）第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期，国内和国际巨头基本处于同一起跑线。

2）中国有第三代半导体的应用市场，我们可以根据市场定义产品，而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。

3）第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计，而在于工艺，工艺开发具有偶然性，相比较逻辑芯片难度降低。

4）对设备要求相对较低，投资额小，国内可以有很多玩家。在资本的推动下，可以全国遍地开花，最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大。

推荐关注华虹半导体、华润微、三安光电、士兰微、扬杰科技等。

风险提示

功率半导体发展不及预期，第三代半导体产业发展不及预期，相关上市公司概念炒作。

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责任编辑：王涵