寒武纪申报两月过会 强化科创板“硬科技”定位

国内AI芯片独角兽寒武纪赴科创板上市的每一步均被市场聚焦。

在6月2日的上会审核中，科创板上市委对寒武纪3个方面问题提出了问询，主要涉及智能计算集群系统业务的定位及可持续，如何维持核心技术人员的稳定性和持续研发能力，原标题：寒武纪申报两月过会，以及未来的收入预期和是否存在长期无法实现盈利的风险。

寒武纪成立于2016年3月，一直专注于各类型人工智能芯片产品的开发业务。

就竞争地位而言，寒武纪在招股说明书中称，在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之 一。公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新，产品性能的持续升级推动公司核心竞争力不断提升。

而从全球竞争格局的角度看，集成电路产业的头部效应较为明显，少数领军企业占据了市场的主导地位。目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据，2019年全球前十大集成电路厂商中，5家为美国企业、2家为欧洲企业、2家为韩 国企业、1家为日本企业。

虽然近年来我国集成电路产业发展速度较快且取得了显著进步，但是我国集成电路产业相较欧、美、日、韩等发达国家仍存在一定差距，具体表现在产业结构不够合理；产业集中度低于发达国家，在国际竞争中缺乏具有核心优势的龙头企业；集成电路产品尤其是核心器件过度依赖进口，自给率偏低。

吸引“硬实力”的科创企业上市，比如AI芯片的头部企业，也是科创板的战略体现。6月2日过会。

今年3月份，证监会和上海证券交易所均对科创板的科创属性进行了明确定位和细化，即“3+5”。“常规指标”，强化科创板“硬科技”定位

3月26日获受理，包括研发投入占比或绝对金额、发明专利数量和营业收入复合增长率或营业收入金额在内的3项指标，总体上能够较为全面地衡量企业研发投入产出及科技含量。“例外情形”则包括要求核心技术经有关部门认定为具有国际引领作用或者对国家战略具有重大意义、获得国家科技技术奖励、承担“国家重大科技专项”、关键设备及产品实现进口替代，以及发明专利50项以上等。

不过，正如上市委关注的问题，寒武纪运营时间较短，业务结构和商业模式仍处于发展变化中，公司持续经营和未来发展前景存在不确定性的风险。

2017 年、2018 年，寒武纪主营业务收入中绝大部分为终端智能处理器IP业务收入，而2019年该公司主营业务收入绝大部分为云端智能芯片及加速卡业务和智能计算集群系统业务收入。

在招股说明书中，寒武纪预计2020年上半年营业收入较上年同期将小幅下降，主要系从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大以及受到新冠肺炎疫情的影响。

华为海思选择自研终端智能芯片，未与寒武纪继续合作，这对于寒武纪而来是一个重大的挫伤。“由于公 司与华为海思未继续达成新的合作，公司短期内难以开发同等业务体量的大客户，因此 2020 年公司终端智能处理器 IP 授权业务收入将继续下滑。”寒武纪称。

影响收入的同时，寒武纪也面临更加激烈的市场竞争。2018年以来，华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品，华为海思未来与寒武纪在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。

此外，寒武纪也提示称，存在持续亏损的风险。2017年度~2019 年度，4月10日被问询，寒武纪归母净利润分别为-3.81亿元、-4104.65万元和-11.79亿元，扣非后归母净利润分别为-2886.07万元、 -1.72亿元和-3.77亿元。该公司称，持续亏损的主要原因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。

对于今年上半年的业绩，寒武纪预计，2020年1~6月营业收入约为8200万元至 8600万元，同比下 降约12.24%至16.32%；预计净利润为-2.3亿元至-2.1亿元，主要系预计研发投入大幅增加造成净利润下滑。

对于未来三年发展目标，寒武纪称，一方面，将现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力；另一方面，进行新产品线研发设计，形成新的利润增长点。

此次，寒武纪选择科创板上市标准二上市。根据招股说明书，寒武纪本次拟公开发行不超过 4010万股，全部用于与公司主营业务相关的项目，即新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

责任编辑：陈志杰