三星、台积电布局先进封装 通富微电面临危机？

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作者|丁景芝

来源：英才杂志

全球集成电路产业向国内转移大趋势下，我国集成电路产业在政策、资金的带动下保持高速增长，封装测试作为芯片生产的最后一公里，也享受了上游晶圆生产线产能释放及先进封装进入黄金发展期带来的机遇。

长电科技、华天科技、通富微电是我国主要的芯片封装测试企业，通富微电近期因华为事件而再次受到投资人关注。

9月20日，在德意志银行技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德透露，公司已经获得供货许可证。他进一步补充说：“华为的禁令并没有对AMD的业务产生重大影响”，因此有猜测认为，AMD已经取得了向华为的供货许可。

在该信息刺激下，与AMD深度绑定的通富微电9月21日上涨7.12%，成交量16.48亿元。

自7月14日以来，通富微电股连续回调，截至9月23日已经回调26.46%。从基本面来看，集成电路封测行业在今年上半年普遍迎来丰收。2020年中报显示，通富微电实现营业收入46.7亿元，同比增30.17%；净利润1.11亿元，成功扭转亏损态势。

那么投资人不禁疑问，在多重利好下，通富微电股价是否有可能一反颓态呢？

借助收购深度绑定AMD

九成收入来自一家客户，贸易争端不友好

通富微电的外延并购为其带来了AMD这一大客户，同时也带来了先进封装技术，使其一跃成为国内第二大封测厂商。

2013年以前，通富微电的营收一直保持在15亿上下，产品技术也较为低端。而从2016年开始，营收一跃上升只46亿元，再到2019年年入82亿元，通富微电成长不可谓之不快。

从市场占有率来看，通富微电在国内行业排名第二，在全球排名第六。而其市占率快速提升的一大动力则在于通富微电和AMD的不解之缘。

通富微电2016年联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂各85%的股权，这两家工厂是AMD核心配套封测厂。自此，通富微电被称为国内AMD第一股。两家工厂主要技术路线以倒装为主，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA，从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试，一举跳出原来的低端产品泥潭。

借此机会，通富微电成功揽下AMD的封测业务，这两个厂超过90%的营收来自AMD。AMD是全球第六大集成电路设计公司，从事CPU和GPU的设计。不过，对于AMD而言，甩下封测这个大包袱，令其主营业务更加专注，在封装测试方面也能够择优选择。目前，AMD的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业承接。

AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装以FCBGA、FCPGA等形式为主，由通富微电与矽品承接。较为关键的服务器CPU采用CoWos封装工艺，直接由台积电在晶圆制造环节后直接完成。

通富微电与AMD的战略合作关系建立之后，随着AMD的7nm产品在市场广受认可，产品放量，行业回暖。作为第一家为AMD提供7nm封测服务提供商，通富微电苏州和槟城工厂营收复合增长超过30%，其中7nm高端产品营收占比超过60%。

可以说，通富微电的并购为其带来了AMD这一大客户，同时也带来了先进封装技术，使其一跃成为国内第二大封测厂商。

通富微电的主要客户不仅仅是AMD，还包括MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微等绝大多数世界及国内知名集成电路设计公司。不过，其他客户为通富微电带来的财富效应远不如AMD，不过如果大客户过于集中，那么对于封测企业也不是一件好事，尤其是在现在中美之间的以芯片技术为主的贸易争端局势错综复杂的情况之下。

成长逻辑

在通富微电加大投资的同时，国际巨头也在进军先进封装领域。

从封测领域的竞争格局来看，第一类封测企业是IDM公司的封装测试工厂，这类IDM公司是从集成电路设计、制造以及封装测试一条龙服务的垂直公司，包括三星、英特尔等，第二类是晶圆代工厂向下游延伸到封装测试的企业，例如台积电，晶圆代工+封测的模式也能起到提高效率的作用，第三类则是单独从事封装测试的企业，全球知名封装测试厂包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等。

三类封测的运作各有利弊，包含的环节不同，企业的运营成本和压力来源也是完全不同的。单独从事封装测试的企业，可以专注于封装测试的技术提升，同时因其为重资产投入，提升规模效应尤其重要。在集成电路设计、制造以及封装测试这三个业务条线中，封测是技术壁垒最低的部分，这大概也是AMD要卖掉其封测业务的主要原因。

封装测试包括封装和测试两个环节。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，筛出不良产品。封装环节价值占比较高，约为80%-85%，测试环节价值占比较低。

目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的转型升级，二者的区别以是否焊线来进行区分。先进封装技术代表未来，技术效率更高，芯片更小、更薄，均摊成本更低，性价比更高；但是缺点也是显而易见的，前期投入较大，需要规模效应来降低成本。

全球主流封测厂商目前都在先进封装领域加大投资，不过国内的封装还是以传统封装为主，长电科技、通富微电通过自主研发和收购兼并，目前先进封装的产业化能力达到了一定水平，但是中国先进封装占比约为25%，低于全球水平。不过随着国产替代带来的成长性将会极大的利好国内封测企业，在这个过程中，加大技术投入成为国内封测企业的必然选择。

2020年7月，通富微电非公开发行股票事宜获得证监会通过，公司拟非公开发行不超过3.4亿股，募集资金不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

据公司公告，如果三个产业化项目顺利达产，每年预计贡献营收和利润总额分别约30亿元和5亿元。公司表示，本次募投项目将有助于公司抓住5G、汽车电子、服务器、大数据等市场机会，积极为国内知名企业提供封测服务，在满足市场需求实现公司进一步发展的同时，积极响应国产化号召，有力提升我国集成电路封测能力和水平。此外，通富微电预测2020年计划实现营业收入108亿元，较2019年增长30.64%。

不过，在通富微电加大投资的同时，国际巨头也在进军先进封装领域。三星宣布其3D封测技术将运用在 5/7nm 制程，并布局 Fanout 面板封装。而此前台积电也投入 CoWoS、SOIC 等先进封装技术，今年预计投入15-16 亿美金用于先进封测，将在南科兴建 3D 封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。

责任编辑：陈志杰