自动驾驶芯片谁主沉浮？

21世纪经济报道2020-10-14 21:52:450阅

原标题：深度|自动驾驶芯片谁主沉浮？

未来自动驾驶芯片行业不可能一家独大，产业竞争更可能聚焦于几大巨头之间。

芯片领域再掀波澜。

10月9日，IC设计厂商AMD拟斥资300亿美元收购FPGA厂商Xilinx（赛灵思）引发关注，这是继9月份美国芯片巨头英伟达拟斥资400亿美元收购英国芯片设计公司ARM后，半导体巨头间的又一次大规模收购。

这也让自动驾驶热度不断，有专家认为，人工智能芯片最大的应用场景就是自动驾驶。市场调研机构IC Insights预测，到2021年汽车半导体将成为芯片行业中最强的终端市场，汽车电子系统产品销售额年复合增长率将实现5.4%的涨幅。

“目前人工智能与自动驾驶的发展，在一定程度上都有赖于芯片算力的提升。自动驾驶芯片与自动驾驶产业发展的强劲需求，正在不断推动全球芯片企业的并购整合。”

10月14日，清华大学人工智能研究院视觉智能研究中心主任邓志东在接受21世纪经济报道记者采访时表示，“他们实际在布局未来潜在的巨大市场。”

并购浪潮来袭

作为FPGA市场的开创者，赛灵思一度独占鳌头。FPGA（Field-Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列芯片，得益于其灵活性和可编程性，FPGA也被称为万能芯片，赋予开发者更加灵活的开发空间，被广泛应用在数据中心、自动驾驶等领域。

“FPGA芯片功耗更低，延时更短，性价比较高，可以实现软件算法的硬件化。目前许多算法还在研发阶段，尚未完全固定下来，FPGA在现阶段可以提供一个更加灵活的技术解决方案。”邓志东告诉记者，“等到算法相对固定，产业发展逐渐成熟后，ASIC（专用芯片）定制化的解决方案将更受青睐。”

随着智能汽车的快速发展，市场对于智能网联功能的需求不断增长，全新整车电子架构也迎来变革周期，许多传统芯片制造商向智能汽车领域发力，芯片巨头间的并购在今年愈发激烈。

今年4月，英飞凌收购赛普拉斯后，在全球汽车半导体市场份额占比13.4%，成为全球最大的车用半导体供应商。资料显示，英飞凌在汽车领域的应用包括车身、底盘、动力系统、高级驾驶辅助系统及安全等方面。赛普拉斯则在车载信息娱乐、人机交互、数据存储等领域较为擅长。值得一提的是，赛普拉斯Excelon（FRAM）产品线是专门为自动驾驶汽车所需的高速非易失性数据记录而设计的。

7月份，美国芯片巨头亚德诺半导体（ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim美信），旨在扩大其在汽车和5G芯片制造领域的份额。此前2016年亚德诺以约148亿美元的价格收购了芯片制造商Linear Technology Corp，后者在电源管理芯片领域的积累弥补了ADI相对薄弱的环节。

两个月后，视觉及AI巨头英伟达（NVIDIA）正式宣布以400亿美元收购软银集团旗下的半导体设计公司ARM。英伟达在智能汽车和自动驾驶领域的布局成效显著，尤其是在视觉处理以及人工智能算法有领先优势，ARM架构的芯片具有低功耗高算力的特点，被广泛使用在汽车嵌入式系统中。若收购成功，ARM的加入将成为英伟达在汽车领域的臂膀。

在邓志东看来，以更高的算力与安全冗余，以更低的功耗与成本，寻求对人工智能尤其是深度学习算法的更好支持，将是自动驾驶芯片竞争的焦点所在。“自动驾驶本身产业空间巨大，且部分正在逐渐落地，技术实现路径中一个最重要的刚性需求就是必须得到芯片算力的强力支撑。”

竞争格局重塑

前瞻产业研究院发布的一份报告指出，几十年来汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破。

得益于智能汽车的发展和系列利好政策，国内科技公司、芯片企业等迎来发展机遇，加速车载芯片的自研和落地，比如地平线、华为等企业持续发力，力图在巨头环视的赛道上夺得一席之地。根据测算，目前中国汽车半导体的市场规模大概450亿人民币，到2025年中国汽车半导体的市场规模预计会超过1200亿人民币。

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在刚结束不久的2020北京车展上，地平线正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。目前长安UNI-T、奇瑞新能源等已搭载地平线量产的车规级AI芯片，地平线还将与广汽集团合作，为其提供定制化车规级AI芯片。

“现在的汽车已经不是传统的机械产品，而是四个轮子上的超级计算机。”地平线CEO余凯在接受记者采访时表示，“现在的芯片厂家与主机厂连接更加强烈，自动驾驶要比肩特斯拉，这是大家一致的需求。另外，在座舱体验方面要超过特斯拉，我认为这是中国智能驾驶的路径，因为国外用户很多不太注重驾驶体验，但中国用户很注重。”

提及特斯拉的FSD芯片，余凯表示，特斯拉对整个市场是有贡献的，他们做的是颠覆式创新，而不是增量创新。特斯拉去年装载的FSD芯片，比Mobileye的芯片整个算力提高了30倍。

值得注意的是，芯片的技术门槛高、研发周期长、自主芯片研发起步晚等问题成为自主芯片产业发展的掣肘。

余凯认为，对中国的主机厂而言其最大的痛点是，诸如芯片和方案等核心技术是由国外供应商提供的，他们不会专门为中国的主机厂提供定制化产品和服务，这成为中国主机厂不断研发创新的制约。“地平线立足于本土，要生产创造价值、从底层去赋能，跟客户实现真正的协同，而不是简单的交付。我认为这是未来智能汽车芯片厂商跟整车厂的协同新方式。”

“目前国产芯片的性能也在不断迭代之中，虽然我们距离国外的最先进水平还存在一定差距，但至少我们在技术上已经走在最正确的方向之上。”邓志东最后表示，“未来自动驾驶芯片行业不可能一家独大，产业竞争更可能聚焦于几大巨头之间。”