工信部回应芯片项目烂尾：将优化产业环境，推动产业健康发展
新京报网2020-10-22 12:33:360阅
原标题：工信部回应芯片项目烂尾：将优化产业环境，推动产业健康发展 来源：新京报
新京报快讯（记者 许雯）针对近期媒体报道芯片项目烂尾一事，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌今日（10月22日）在国新办发布会上回应称，将优化完善集成电路产业发展环境，推动集成电路产业的健康发展。
黄利斌介绍，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。
他表示，下一步工信部将做好《若干政策》的落实，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。
新京报记者 许雯
责任编辑：李思阳
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