外媒：华为计划自建芯片厂，2022年摆脱美国依赖

原标题：《金融时报》：华为计划自建芯片厂，2022年摆脱美国依赖

[编译/观察者网 郭涵]英国《金融时报》1日报道，面对美国在芯片领域的“封杀”，华为计划在国内专门设立不依赖美国技术的芯片工厂，确保核心通讯基础设施业务的稳定供应。

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两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。行业专家认为，该项目能够帮助华为在未曾涉足过的芯片制造领域规划未来生存发展的路线。

今年9月15日，美国基于所谓“国家安全”理由的“最严芯片禁令”生效，一刀切地封锁了华为从外部获得芯片的可能性，令其陷入“无芯可用”的局面。有行业专家表示，在华为之前的芯片囤货用尽之后，这家计划建成的芯片工厂可能成为新的供应源。

《金融时报》援引消息人士称，该工厂将先从试制45纳米芯片开始。华为计划2021年内建成更先进的28纳米芯片生产线，从而供应智能电视及其他“物联网”的电子设备；最终目标是在2022年年底开始生产20纳米级芯片，届时将可用于大多数5G通讯设备，从而摆脱美国制裁的限制。

不过，一名熟悉相关计划的半导体行业高管表示，该工厂将不会生产用于智能手机上的芯片。后者往往需要满足14纳米或以上的更高端技术门槛。

“目前他们（华为）已经准备了足够支撑两年左右的（芯片）存货。如果它（工厂）成功了，将成为他们电信基础设施业务通往可持续发展未来的桥梁。”他说。

券商盛博香港的半导体分析师Mark Li认为，华为也许可能在2年内实现这一目标。他还补充说，28纳米的芯片也可能用于智能手机，因为华为“可以在软件和系统方面弥补短板”。

9月23日，华为轮值董事长郭平在接受媒体采访中被问到，是否有计划投资芯片制造工厂或者是晶圆厂。他回答，华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。

澎湃新闻报道，9月27日，中国上海市政府与华为公司合作的华为青浦研发中心项目开工。根据框架协议，双方将在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域，加强技术研发等合作，扩大华为公司在上海的业务范围。

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据上海市经济和信息化委员会透露，华为青浦研发中心项目位于青浦区金泽镇，总用地面积约2400亩（159万9984平方米）。该项目将具有高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合，打造华为全球创新基地。

10月28日，华为“心声社区”发布总裁任正非与北大、清华、中科院科学家与学生代表的座谈。他表示，华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误。而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。

任正非表示，我们处在一个最好的时代，我们的年轻人又如此活跃，我们的国家一定充满希望。他说，我们要站在前人的肩膀上，摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习，封闭是不会成功的。

责任编辑：贾楠 SN245