外媒：台积电3D封装芯片计划2020年量产
界面2020-11-19 09:14:501阅
原标题：外媒：台积电3D封装芯片计划2020年量产
据日经中文网19日消息，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。据多位消息人士表示，此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。
台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且更具有能源效率。
责任编辑：武晓东 SN241
0001
相关推荐
平均亩产766.62公斤 全国超强筋小麦单产纪录诞生
值得注意的是，早在2018年，来自中国农科院、中国科学院、石家庄市农林科学院、山东省种子管理总站、山东省农技推广总站的专家组成的验收组，山东省农科院育成的绿色强筋小麦新品种“济麦44”，在通过山东省审定后便以1500万元的价格转让。这一价格刷新了全国冬小麦单个品种的转让价格纪录，尤其是刷新了优质麦单个品种的转让价格纪录。0000四川乐山调拨救灾物资应对新一轮降雨
{video=1}四川乐山在此前的洪水中受灾严重，今明两天乐山市将再次迎来降雨。为此，当地应急管理部门已全力做好救灾物资准备，应对可能到来的险情。记者在乐山市救灾物资储备库看到，这里各类救灾物资储备充足，工作人员正在紧张忙碌，将成箱的物资装车，准备运往受灾地区。0000京雄城际铁路亮点抢先看
新华社北京12月23日电题：京雄城际铁路亮点抢先看新华社记者齐中熙京雄城际铁路即将在年底前通车。雄安新区可直达北京、天津、石家庄等京津冀主要城市。作为智能高铁的标杆，京雄城际铁路在施工及投运后有哪些科技亮点？——“隔音隧道”重庆江津区中心医院党委书记、副院长幸亨泽被查
来源：风正巴渝据江津区纪委监委消息：江津区中心医院党委书记、副院长幸亨泽涉嫌严重违纪违法，目前正接受区纪委监委纪律审查和监察调查。幸亨泽简历幸亨泽，男，汉族，1963年4月出生，重庆江津人，大专文化，1981年10月参加工作，1997年12月加入中国共产党。1981.10—1985.01部队服役1985.01—1986.06待业00085
10000