中芯国际：先进制程全面遇阻 企业内耗何时停止？

中芯国际：先进制程全面遇阻，企业内耗何时停止？！

来源： 览富财经网

原创 望苍穹

中芯国际：先进制程全面遇阻，企业内耗何时停止？！

接连爆出主要研发人员辞职、被列入“实体清单”的中芯国际（688981）近期终于发布公告回应关于人事调整要以公司公告为准，以及被列入“实体清单”对公司运营、先进制程研发方面的影响。

经中芯国际初步评估，被列入“实体清单”短期内对公司运营及财务状况无重大不利影响，但对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响，公司将持续与美方相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。

即便在先进制程全面受阻的情况下，中芯国际高层内耗也未有消退之意。消息面上，刚有消息称芯片业大佬蒋尚义将重回中芯国际，就爆出中芯国际现在的联席CEO、执行董事梁孟松因不受尊重试图辞职。

随后有消息称蒋尚义正在牵头与荷兰ASML就进口EUV光刻机进行谈判，但伴随中芯国际被列入“实体名单”，在美方阻挠下，进口光刻机有可能化为泡影。即便可行，我国芯片产业依然需要凭借自主可控的技术，突破光刻机封锁，等着买别人的终究不是办法，干才有希望！

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企业内耗没有赢家

关于此前中芯国际联合CEO梁孟松因蒋尚义重回中芯国际而辞职一事，现有消息为梁孟松认为中芯国际此举是不尊重、不信任他，故此辞职。

要知道，梁孟松在来中芯国际之前，老东家依次为AMD、台积电、韩国三星。任职AMD期间，参与的半导体发明专利高达181件，任职台积电期间，他与蒋尚义合作，攻克130“铜制程”，将台积电主要竞争对手IBM一举击溃，一定程度上帮助联想达成收购IBM PC业务的目的。

梁孟松和台积电的裂痕出现在2006年。蒋尚义退休，台积电却引入英特尔前先进技术研发协理罗唯仁，并让梁孟松的升职竞争对手孙元成做梁孟松顶头上司，还将梁孟松调离研发岗位。此后梁孟松入职三星，三星还为梁孟松“匹（挖）配（来）”台积电的研发人员。

在前同事的配合下，梁孟松入职三星后，直接从28nm跨过20nm成功研发14nm制程，早于台积电半年成功突破14nm技术。实际上，20nm以下制程需要使用FinFet技术，梁孟松的导师胡正明，正是FinFET技术的发明者。

三星成功突破14nm制程后，也借此从台积电手中抢走苹果的芯片订单。台积电一纸诉状将梁孟松告上法庭，开始了为期4年的诉讼。

2017年，梁孟松摆脱竞业限制后加入中芯国际，中芯国际在梁孟松带领下，结合2000多名工程师倾力协作，仅用3年的时间，晶圆制程便从28nm来到了7nm。一般来说，这个时间周期最少是10年，而且研发失败的可能性很大。

要知道，中芯国际此前明显落后联电、格芯两大代工厂，但是在联电、格芯宣布放弃研发7nm制程时，中芯国际凭借梁孟松带队攻克的7nm制程工艺提前锁定全球第三大晶圆代工厂地位。目前现有的二梯队晶圆代工厂中，也只有中芯国际一家还在坚持先进制程研发工作，持续拉近和台积电等头部代工厂之间的技术差距。

而且梁孟松入职中芯国际后，仅用时298天就帮助中芯国际14nm制程产品良率提升至95%，进一步巩固中芯国际在业内的头部地位。如果中芯国际按计划依次将14/12/7-8nm产品顺利铺货，按照中芯国际近5年的年均复合增长率，或许5年内就能超过联电（8%）及格芯（7%）的全球份额。

但这一切都是建立在中芯国际稳定持续发展的基础上。如果梁孟松再次从中芯国际出走，没人能保证68岁的梁孟松不会帮助下一个东家崛起，如果梁孟松能去华为对我国芯片制造业损失倒不大，但是若去海外企业，对我国芯片制造业而言将是不赀之损。不过无论梁孟松去哪，对中芯国际而言都是莫大损失。

假如在攻克7nmFinFET技术“临门一脚”之时，领队突然抽梯子，对于中芯国际7nm及以下先进制程技术突破将带来技术层面的损失，结合中芯国际被列入“实体名单”，各项外来助力也一刀切，两面受困的中芯国际如何“带病”突围？

02

未来的Chiplet和已经突破的FinFet技术

蒋尚义在台积电任职时，他牵头0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发。有消息称蒋尚义重回中芯国际后，可能着力推行Chiplet技术。

关于Chiplet技术，简言之就是为异构集成系统提供了一种新的设计方案，将产品中的不同组件在独立的裸片上设计和实现，但这种方法的可行性常常受到片间互连的性能和可用性的限制。

从AMD、英特尔、华为海思等大厂都在持续对该技术攻坚，Chiplet技术的重要性也可见一斑。故此，以自主可控的技术攻克Chiplet对国内芯片产业发展具有积极意义。但是谁能保证74岁的蒋尚义能迅速带领中芯国际突破目前技术瓶颈。

而且如前所述，以目前工艺水平，晶圆代工产业只要是20nm以下制程就要用FinFet技术，依中芯国际2019年三季报可知，公司第一代FinFET当时已成功量产，四季度将贡献有意义的营收；第二代FinFET研发稳步推进，客户导入进展顺利。近两年在梁孟松带队，其他科研人员的艰苦付出下，中芯国际先进制程方面的进步有目共睹。

梁孟松此前在业绩会上表示，第二代先进工艺技术n+1正在稳步推进中，正在做客户产品验证，目前已经小量试产，产品应用主要为高性能运算。这也是梁孟松在职期间取得的重要成绩。关于梁孟松和蒋尚义来去问题，以及中芯国际未来一段时期内14nm以下工艺研发进程，览富财经网将继续关注。

纵观国内芯片产业链，IC设计领域已经涌现出诸如华为海思等国际领先企业，刻蚀设备方面也有北方华创（002371）、中微公司（688012）等国际头部企业，但是晶圆代工厂方面目前也只有中芯国际有可能挤进国际一线领域，一旦中芯国际有变，已经负重前行的国产芯片产业，将再次面临阵痛，期待中芯国际尽早解决内耗，早日带领国产芯片制造业迎来仰望苍穹的那一天。

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责任编辑：杨红卜