文一科技：目前公司及子公司没有进入芯片封装业务计划
e公司2021-01-28 12:23:510阅
原标题：文一科技：目前公司及子公司没有进入芯片封装业务计划 来源：证券时报·e公司
e公司讯，文一科技（600520）午间公告称，1月26日公司在互动平台回复“公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
责任编辑：凌辰 SF179
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