沪电股份拟投近20亿加码高端PCB 去年净利增长

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长江商报记者 汪静

5G和新能源汽车浪潮迭起，沪电股份决心加码高端PCB产品。

2月1日晚间，沪电股份公告，公司拟投资新建应用于半导体芯片测试等领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。项目投资总额约为19.8亿元，包括基础建设投入、设备投入、铺底流动资金等，总建设期计划为4年。

同日，沪电股份发布2020年度业绩快报显示，2020年公司实现营业收入74.51亿元，同比增长4.53%；实现净利润13.43亿元，同比增长11.35%。这是公司净利润连续第六年增长。

值得一提的是，2016年来，随着沪电股份产品结构逐渐优化，公司毛利率也在逐步提升。2015年，沪电股份毛利率仅为11.72%，2020年前三季度升至30.74%。

投资项目预计年营收24.8亿

沪电股份是国内PCB（印制电路板）领域的龙头企业，1992年至今深耕业内，旗下子公司沪士电子产品涵盖所有pcb种类。

2月1日晚间，沪电股份公告，计划投建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板，以及16.5万平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。

根据公告，该项目预估年营业收入约为24.8亿元，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元，应用于下一代高频高速通讯领域的产品营业收入约为19.8亿元；扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为4.7亿元；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为4亿元。

沪电股份表示，该项目利用自主研发技术，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户未来需求，具有良好的市场发展前景。

东北证券在研报中指出，该项目扩产布局高端PCB，有望进一步完善公司产品结构和产业布局，增强公司核心竞争力。

值得注意的是，能够利用自主研发技术加码高端产品市场，也与沪电股份多年来的研发努力有着密不可分的关系。

近年来，沪电股份研发投入在不断增长。2017年-2020年前三季度，公司研发费用分别为1.89亿元、2.43亿元、3.16亿元、2.69亿元，三年多累计投入10.17亿元。2020年前三季度，公司研发费用占营收比例为4.8%。

净利润连续六年增长

公开资料显示，沪电股份属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，公司主营业务及产品近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。

2020年，因受新冠疫情及复杂外部环境的影响，沪电股份产品主要应用领域的市场需求波动较大。

具体来看，2020年上半年，汽车板市场疲软，公司汽车板块实现营收5.59亿元，同比下降15.17%，毛利率24.82%，同比减少0.06个百分点。不过，5G基站、互联网设备和云端设备等企业通讯市场领域的需求表现较好。同期，公司企业通讯市场板块及办公及工业设备板块、消费电子板块分别实现营收26.38亿元、2.36亿元、1012.55万元，同比分别增长25.09%、21.21%、3.01%。

2020年下半年，汽车板市场需求持续好转，但复杂外部环境为全球通信通讯市场带来极大不确定性，企业通讯市场领域的需求疲软。

面对不利形势，沪电股份积极管控成本，平衡并优化订单结构，2020年公司实现营业收入74.51亿元，同比增长4.53%；实现净利润13.43亿元，同比增长11.35%。

长江商报记者注意到，这是沪电股份连续第六年实现业绩增长，亦是公司业绩新纪录。2011年，公司净利润一度达到3.28亿元，之后一路下降，2014年，公司净利润仅为-1211万元，2015年公司业绩开始步入增长通道。

2016年-2019年，公司净利润分别为1.31亿元、2.04亿元、5.7亿元、12.1亿元。同期，扣非净利润与净利润趋势基本保持一致。2018年、2019年，公司扣非净利润分别为5.17亿元、11.5亿元。

责任编辑：马秋菊 SF186