拜登签署行政命令，旨在应对美国半导体芯片短缺困境

原标题：拜登签署行政命令，旨在应对美国半导体芯片短缺困境

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由于半导体芯片短缺已迫使美国汽车制造商和其他制造商减产，美国总统拜登24日签署行政命令，以促进美国芯片制造业的发展。

据路透社报道，拜登签署的这项行政命令启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链审查的项目。审查对象包括半导体芯片、电动汽车的大容量电池、稀土矿物和药品。

根据该行政令，美国将促进上述关键产品在国内的生产，并在国内无法生产某种产品时与亚洲和拉丁美洲等地区的国家合作，使这些产品的供应链多样化。

此外，拜登还将寻求国会立法以获得促进半导体芯片发展的资金支持。“本届政府的高级官员将与工业领袖合作，寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案，但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力（增加产量）。我也会推动这一法案。”

与此同时，芯片行业也已敦促拜登政府和国会采取行动，推动相关法案筹集资金。“我们敦促总统和国会积极投资国内芯片制造和研究。”美国半导体行业协会（SIA）24日表示。

据SIA称，美国半导体公司占全球芯片销售额的47%，但仅占全球产量的12%，因为美国将大部分制造业外包给了海外。1990年，美国占全球半导体产量的37%。

路透社报道称，自新冠疫情暴发以来，美国一直面临口罩、手套和其他个人防护装备供应短缺的问题，对一线工人造成了伤害。而芯片短缺就是这种供应瓶颈的最新例证。在某些情况下，芯片短缺迫使汽车制造商从生产线上裁减员工。美国汽车制造商通用汽车公司本月10日称，全球半导体芯片短缺可能令其2021年利润缩水多至20亿美元。

责任编辑：武晓东 SN241