5G手机的意外“压力测试”
原标题:5G手机的意外“压力测试”
目前对于手机行业来说,芯片缺货呈现一种“纺锤体”状态:即最高端制程的5G旗舰芯片,和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货,且今年内都不太容易得到缓解。
一季度陆续开启5G新机发布浪潮同时,不少厂商的高管都指向一个缺货核心——高通骁龙888旗舰5G芯片。
实际上芯片缺货的整体原因相对复杂,除了手机厂商常规在此期间集中上新之外,此番还叠加了晶圆厂商工艺成熟度把握程度不一;向来低库存的汽车行业很迟才意识到缺芯,如今反向加单挤占需求;5G终端的元器件数量成倍增长,但该领域多为低制程芯片工艺,并非晶圆厂大力扩充的产能所在,等等。
21世纪经济报道记者多方了解发现,目前对于手机行业来说,芯片缺货呈现一种“纺锤体”状态:即最高端制程的5G旗舰芯片,和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货,且今年内都不太容易得到缓解。处在中间地带的芯片,则相对容易在随后阶段逐步可以松一口气。
那么对于手机厂商来说,今年因为华为“让出”部分市场,带来的行业份额窗口期内,就不再只是单纯拼产品、营销和渠道,还将叠加更深一层的供应链把控能力。
而在此背景下,原本行业认为对中小品牌带来的新机会,恐怕也将因为对供应链把控力的相对弱势,不再那么容易捕捉到。
在2021年这个5G终端大规模普及的阶段,压力测试就这样突然来袭。
“纺锤体”式缺芯
“缺芯”难题从行业共识到成为公众共识,只有一个大V的距离。
日前小米公司高管在社交平台公开称,“今年芯片太缺了,是极缺……”一度把该话题推向热搜。随后多名终端大厂高端都表达了类似感慨。这在近些年的手机历史上恐怕都不太多见。
realme 副总裁、全球营销总裁徐起在3月4日的新品发布现场就表示,今年公司将采取“双平台+双旗舰”战略,即同时采用高通骁龙8系列和联发科天玑系列双旗舰5G平台,并分别打造性能和影像两个旗舰系列。
在会后接受21世纪经济报道等记者采访时,徐起坦言,今年全球都面临着缺芯难题。“我们从两方面在积极应对,第一是在提前规划相关芯片需求,早期的规划可以减轻一部分芯片紧张压力;第二我们采取的‘双平台’战略,也是积极应对的一种方式,通过产品特性选择不同厂商的芯片,来减少对单一芯片需求的紧缺压力。”
徐起向记者解释,此番缺货属于阶段性爆发,没有特别明确的中高低端定义,但目前来说,高端芯片一定更为缺货,厂商需要针对性进行计划和备货。
他还认为,对于缺芯的缓解程度不要太乐观,做好持续到年底的准备。“坦白说还是有小困扰”,“去年我们发现千元机芯片相对缺货,但今年看到千元机部分在恢复,旗舰机型缺货程度更高。”
Counterpoint Research半导体研究总监盖欣山向21世纪经济报道记者分析,相对来说,目前比较缺货且无法解决的反而是成熟制程,尤其是电源管理芯片。相比4G时代,5G终端对电源管理芯片的需求是两倍甚至更高,这直指目前紧缺的8英寸晶圆工艺,这也是汽车厂目前紧急抢夺的领域所在。
“电源供应芯片是结构上最难解决的问题,可能到今年底都无法解决缺货问题。那么对手机厂来说,即便有CPU等其他核心芯片,但没有电源管理芯片,就意味着无法提供整机。”他向记者表示,市面上说高通芯片缺货,更多应该是包含电源管理芯片、RF芯片等在内的芯片套件缺货,由此来看,这的确处在供需紧张状态下。
Strategy Analytics无线智能手机策略高级总监隋倩则告诉记者,“据我了解,反而是14纳米的中低端芯片供应比高端的5G芯片更为紧张。”
她续称,手机行业的缺货情况要远远好于汽车行业,主要厂商也会受缺芯影响,但整体还是可控的,倒是一些小厂商受到的影响应该更大。
“芯片行业的调整周期一般在6个月以上,随着接下来国际环境调整下的国内供应链紧张趋缓,零配件紧张的情况在今年下半年或年底有望缓解。”隋倩表示。
然而放眼全球范围内,实际上4G手机芯片会比5G更缺。
来自手机厂商中层人士向21世纪经济报道记者分析,目前只有中国市场的5G终端落地部署加快,更大的市场范围实际上还是在4G市场。且相比之下,5G芯片会比4G芯片具有更大的利润表现,导致目前以高通和联发科为核心的芯片供应商都集中了更多精力在5G芯片而非4G芯片端。
半导体行业人士向记者表达了类似观点。“目前在东南亚、印度、中南美洲等市场,4G手机还是主流,但高通和联发科今年主要会发力在5G,因为4G某种程度来看意味着在未来将慢慢被淘汰,对芯片厂则意味着未来会成为死库存。据我所知,这两家厂商的7纳米4G芯片也在被积极抢占。”
整体来说,目前的手机行业缺芯呈现结构化特征。盖欣山向记者分析,目前次高端的芯片供应量相对足够,相信在年中后阶段会趋于相对稳定供需状态。
“次高端芯片主要包括联发科天玑1100和1200,高通骁龙765、870和716等,这类多在6-7nm制程,三星和台积电对此都已经处在产能控制得心应手的阶段。”他续称。
盖欣山认为,大约在9-10月,该领域的芯片会达到厂商的“安全库存”水位。但接下来的几个月,整体行业恐怕依然将迎来供需紧缺高峰期。
相对没那么缺货的,可能只在于部分功能环节。他告诉记者,例如在高端影像传感器部分。
伴随缺芯而生的,就是持续的涨价行情,即便是此前持续处在供过于求的存储器DRAM领域,都已经在持续火热。
这对手机厂商而言,要保证匹配公司策略的产品,但也要应对元器件成本的上涨,利润恐怕就会是接下来的难题。
手机厂商压力测试
即便是前些年间,规模偏小的厂商都曾面临创始人为手机缺货而公开致歉的行为,何况是如今。
这导致原本非常短暂被华为让出的份额,更大可能还是会流向更具量级优势和供应链前置管理能力的大规模厂商。此前行业认为小厂商可能获取的份额空间将十分有限。
不过相对成长历史较长的厂商,可能还会有变通之法。魅族就是选择与高通进行了更多绑定。从3月3日魅族发布的芯片可见一些趋势。
魅族没有采取厂商近期普遍采取的旗舰机分别采用高通+联发科的配置,而是将同系列的两款产品完全部署在高通骁龙888芯片之上;同时魅族与高通进行了强绑定,首发搭载了高通一直坚持主推的超声波指纹识别芯片,而其他主流厂商普遍采用的是国内厂商设计的屏下识别指纹芯片。
此番部署,可以让整体体量偏小的魅族,其芯片需求更集中。而对供应链而言,厂商更大的需求体量,无疑才会让他们更有供货积极性。
在接受采访时,魅族助理副总裁万志强也表示,公司对供应链的优势之一就在于,“供应商很看重是否可以让他们充分发挥价值”。
独立研发和运营的realme,其优势在于有OPPO的供应链支持。
徐起向21世纪经济报道记者分析,今年供应链缺货,在采购过程中,的确会面临价格相对更贵的情况。
“不过对realme来说,第一我们的品牌自诞生起就是轻资产式运营,在渠道、营销等方面都是这样的方式,因此我还是可以有竞争力的价格;第二是realme的供应链支持能力很强,能够获取相对有行业优势的成本。”
他坦言,对终端厂商来说,这更多会对公司的采购规划带来较大压力。“因为面对的不是单一芯片短缺,是缺一个都不行,需要对产品提前储备和规划,才能形成总量。”
不过他也表示,今年realme新品推出节奏会比较快,公司产品从芯片角度来说,提前一年就有了详细规划。“realme今年会比较有准备打中国市场的仗。”
虽然涨价已有一段时间,但缺货带来的价格或者利润表现目前还没有特别显性特征,更多可能只是体现在去年新机发布多在偏高端的高价产品有关。
21世纪经济报道记者获取到Counterpoint统计数据显示,在中国市场,2020年第四季度相比2019年同期来看,500-800美元售价的手机份额有所提升,而500美元以下售价的份额则在下降。
该机构助理研究总监Brady向记者指出,“以我们目前的数据看不出因为缺芯造成终端销售价太大的影响。在去年各个手机OEM己经备有大量元件库存。所以应该不会这么快反应。”
对于今年的利润表现,隋倩并没有很悲观。她向记者分析,其实整个行业随着整合的加剧往头部集合,利润主要被苹果和几家有限的安卓厂商控制。2020年虽然整体智能手机市场表现低迷,但整体利润率反而上升了,主要是苹果的拉动作用。今年这个趋势很有可能会继续。
“去年整体行业的变化是低端和高端都有增长,反而是中阶价位有被低端和高端压缩的趋势,今年这个趋势可能还会继续存在。我们预测今年全球智能手机批发价格会上涨8%,到接近300美元的水平,主流厂商都会有价格上涨的趋势。”她续称。
(作者:骆轶琪 编辑:李清宇)
责任编辑:杨亚龙
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