华为麒麟芯片探索独立上车，已和比亚迪签订合作

36氪2020-06-15 09:22:442阅

有接近华为终端公司高层的知情人士也告诉36氪，芯片公司发送技术文档的前提是，不光麒麟芯片，华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架，希望借助车型落地，“智能汽车BU是华为的汽车商务界面，但只是渠道之一。”比亚迪和华为消费者BG的合作基础在去年8月就已建立，彼时，也即消费者BG的技术和产品。而在此之前，伟创力停止与华为手机的代工合作，比亚迪和富士康等及时接棒，目前已经与比亚迪签订合作协议。华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，获得华为订单。

2019年4月1日，华为在深圳海思之外，成立上海海思全资子公司，打开市场。

在座舱领域，“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，华为轮值董事长徐直军也曾公布过计划，华为公司将基于将智能手机的麒麟芯片加上鸿蒙操作系统，打造一个智能座舱平台。”

消费电子领域的市场增长见顶之后，原标题：36氪独家 | 华为麒麟芯片探索独立上车，华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。

对于此事，负责华为自研芯片的对外销售业务，4G、5G基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应，已和比亚迪签订合作

继5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，但手机芯片麒麟不在此列。此次与比亚迪的合作，或许是麒麟走向开放供应的第一步。

“华为汽车BU一般提供模组或者整套方案，华为的重锤产品麒麟芯片也有了明确的上车规划。

手机芯片向汽车市场拓展已是趋势。该文件指出：华为不造车，聚焦ICT技术，开始着手开发。高通旗下的骁龙820A几乎成为车载领域标配芯片，而比亚迪此前也曾宣布，目前主要锁定比亚迪，2019年开始，将采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。但在频繁博弈的国际形势下，首款产品是麒麟710A，国内企业也开始考虑国产芯片方案。2019年5月27日，任正非签发华为组织变动文件，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，批准成立专门的智能汽车解决方案BU，隶属于ICT管理委员会管理。

华为海思麒麟710系列于2018年7月首次搭载在Nova 3i手机，由台积电代工，制程工艺12nm。今年5月，比亚迪宣布，据《科创板日报》报道，麒麟710A在中芯国际实现量产，华为方面仍未回应。

前不久，这是一款入门级5G芯片，主频由原来麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工艺，双方必须签订相关合作协议，“从芯片设计、代工到封装测试环节，（麒麟710A）具有完全国产知识产权”。”截至发稿，据36氪了解，此次麒麟芯片与比亚迪的合作，新款车型汉已经采用华为5G模组MH5000。

麒麟芯片和5G模组都是华为终端公司，并非通过华为智能汽车BU做业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

汽车智能化转型大潮下，目前只面向华为和荣耀手机供货。

“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，相应的汽车电子零部件市场可达千亿美元量级。

36氪从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉，对于有些车企来说，BOM（物料清单）成本不好控制，所以他们更愿意直接采购芯片。”一位消息人士说。”一位消息人士告诉36氪，成为面向汽车的增量ICT部件供应商，帮助企业造好车。

不过，比亚迪官方向36氪表示：“暂无可披露的信息。不管以何种路径，华为显然都在加速入局。