三星预警芯片供需严重“失衡” 供应链芯片紧缺或持续两到三年

原标题：三星预警芯片供需严重“失衡” 供应链芯片紧缺或持续两到三年

3月17日，作为世界上最大的存储芯片制造商，三星电子在股东大会上对眼下芯片供需失衡的现状作出预警。同时，有消息称三星或将在2021年暂停Note系列手机生产，但随后这一表述遭到三星方面否认。

三星电子高管表示，三星不会放弃其Galaxy Note系列智能手机，尽管今年该公司可能不会发布新机型。

受美国寒潮影响，三星位于德州奥斯汀的晶圆厂Line S2于今年2月16日开始进行部分断电停工。由于三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%，该厂的停工在业内看来让本来就紧缺的晶圆厂产能“雪上加霜”。

据第一财经记者了解，三星该厂的14/11nm产能以生产高通5G RFIC为主，其余65nm到28nm产能则分配给自家System LSI产品。根据TrendForce集邦咨询数据显示，高通5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC，Samsung LSI CIS Logic IC与智能手机高度相关，以市场供应来看，又以前两项产品生产受阻最严重，预计第二季智能手机产量约有5%会受影响。

5G手机交付受到影响

三星是全球重要的存储器芯片制造商以及晶圆代工厂，位于奥斯汀的厂房则是其半导体业务的重要生产基地。三星在1996年打造首座奥斯汀晶圆厂，并在2007年追加第二座，后又在2017年扩产。

“从全球前十大晶圆代工厂来说，位于德州且较具规模的工厂仅三星Line S2，该厂约占全球产能1~2%。”TrendForce集邦咨询分析师乔安对记者表示，该事件使得该厂有超过半月的时间暂停投片，对目前已相当吃紧的晶圆代工产能来说，冲击相当明确。

具体来看，该厂是高通和三星手机芯片的重要生产基地。以Line S2单月产能来看，高通5G RFIC约占近30%投片、Samsung LSI OLED DDIC占近20%投片、Samsung LSI CIS Logic IC占15%投片。而高通RFIC主要供给5G智能手机应用，通过AP套片或5G modem交付客户。

TrendForce预估该事件影响时间将发生在第二季，且该季5G手机交付数量约有30%会受影响。

此外，Samsung LSI OLED DDIC主要应用在苹果（Apple）iPhone 12系列，具体影响同样会在第二季底显现。上述分析机构认为，5G手机生产表现于第二季会面临较大挑战，幅度可望控制在5%以内，5G手机全年渗透率不排除将受此事件影响，由原先约38%的预估值，下滑至36.5%。

而三星也就芯片短缺的影响发出警告。三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东真在上述股东大会上表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在第二季度“引发问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。

“目前上游芯片厂商供需缺口从1成到3成不等，均难以赶上客户订单需求，需要花上至少3到4个季度才能赶上，加上建立库存的时间差。”摩根大通认为，整体市场想要恢复到正常情况恐怕要等到2022年之后。

芯片紧缺下的手机排位赛

尽管面临着芯片紧缺的问题，但从最新一季度的智能手机的发布数量来看，手机厂商的卡位战依然在激烈进行。

过去几年，手机行业一直呈巨头林立之势，前五大手机厂商几乎把持着全部的市场份额，它们间的座次也几乎没有变动。根据IDC数据显示，从2019年到2020年前三季度，中国智能手机市场份额占比排名为华为、vivo、OPPO、小米、苹果。

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但到了去年第四季度，华为仅余25%的市场份额，同比下滑了34.5%。有手机供应链人士对记者表示，除了华为外，其他头部安卓厂商今年一季度手机出货数量远高于2020年同期。现阶段仍然是手机厂商部署5G手机的关键卡位期，厂商积极发布产品可以为全年抢夺华为份额留下时间窗口期。

OPPO内部人士对记者表示，2020年OPPO手机出货量增长超过两倍，从一季度目前的情况来看，销量正在逐月攀升。而realme中国区总裁徐起则对记者表示，仅今年1月和2月，realme出货量增长超过600%，市场份额提升了近2个点。

“各家头部厂商都在各个细分领域发力，对市场进行最大程度上的瓜分，目前来看，华为的压力非常大。”有手机渠道商对记者表示，已经做好了华为手机销售量下降50%的准备，目前来看线下华为nova等品牌受到的冲击较大，主要的问题还是因为芯片受制。

但其他头部厂商的芯片供应压力也非常大。

有分析人士表示，目前比较缺货、且无法解决的反而是成熟制程，尤其是电源管理芯片。相比4G时代，5G终端对电源管理芯片的需求是两倍甚至更高，这直指目前紧缺的8英寸晶圆工艺，这也是汽车厂目前紧急抢夺的领域所在。

OPPO副总裁、中国区总裁刘波在不久前的一场采访中对记者表示，目前的全球供应链正处于“脆弱”状态，未来2-3年供应链都会相对紧张，此前终端产品本身的毛利率影响着上游工厂生产层面的投产力度和准备时间，但汽车子等市场的爆发改变了一切。

而对于更多的中小手机厂商来说，公司的采购规划压力也在大幅增加。“因为面对的不是单一芯片短缺，是缺一个都不行，需要对产品提前储备和规划，才能形成总量。”有手机厂商对记者表示，在采购过程中，的确会面临价格相对更贵的情况。

除了手机主芯片外，其他芯片也在涨价。据记者从供应链了解，DRAM价格已正式进入上涨周期，DRAM均价历经第一季约8%的上涨后，预估第二季合约价涨幅将大幅上涨13~18%。

责任编辑：张亚楠