中芯国际带头扩张晶圆产能 机构预测“缺芯”问题贯穿2021年

原标题：中芯国际带头扩张晶圆产能，机构预测“缺芯”问题贯穿2021年

作者：倪雨晴

在确定稳步扩产成熟制程的策略之后，中芯国际的建设脚步正在加快。

3月17日晚间，中芯国际公告称，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

依照计划，中芯深圳将重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

项目的新投资额估计为23.5亿美元（约153亿元人民币），预期于建议出资完成后，中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。

事实上，在中芯国际回A之时，就曾披露过2020年以来的扩产计划，旗下共有5家工厂处于扩建中，分别是上海、北京、天津、深圳和江阴的工厂。如今，深圳产线传来新的动向，此前中芯在深圳已经有一条8英寸产线投入使用，而早早就规划的12英寸厂房现在终于迎来新发展。

另外，眼下国内外都身处产能紧缺大环境，中芯国际等晶圆代工厂们的积极扩建，将有助于缓解供应链紧张，也有利于国内进一步解决供应链安全问题。

加速扩张成熟产能

目前中芯国际总计有7条晶圆产线，1条凸块加工产线。其产线主要集中在北京、上海、深圳、天津四大城市，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂在建设中；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。

其中，中芯国际的12英寸产线共4条（处于量产状态的有3条），8英寸产线3条。而12英寸是近年来企业们主要的扩产方向，一位半导体资深分析师向21世纪经济报道记者分析道，目前全球拥有8英寸晶圆厂的代工业者，在8英寸上几乎没有增加投资，8英寸晶圆价格低，扩产不符合效益需求，台积电、三星现在扩张的部分以12英寸厂为主。

聚焦此次深圳的12英寸晶圆厂，中芯国际也在持续加码28纳米及以上的成熟产能，中信证券研报表示，中芯深圳包括深圳8英寸（Fab15）和深圳12英寸（Fab16）两栋厂房，其中Fab15截至2Q20产能4.6万片/月（8英寸晶圆，设计产能6万片/月），Fab16厂房设计产能4万片/月（12英寸晶圆），目前空置。估计本次框架协议为中芯国际引入深圳政府和第三方资金入股中芯深圳，扩产Fab16的12英寸产能。

“考虑到厂房已建成，近期许可证陆续获得并下采购单，6-9个月的设备lead time（从订购到供应商交货所间隔的时间），外加3个月左右安装调试，2022年投产是正常的进度，”中信证券进一步分析称，“预计55/65nm或为主力制程，4万片/月产能对应每年约5.8亿美元收入增量，相对于中芯国际2020年收入增幅约15%。”

从中芯国际2020年第四季度财报可以看到，成熟工艺营收占比已经有所提高，55/65纳米工艺营收占比从第三季度的25.8%提升到34.0%。

中芯国际联合CEO赵海军就在业绩会上谈道，2021年中芯国际会继续扩产，12英寸增加1万片/月，8英寸增加不少于4.5万片/月，“我们希望公司28纳米及以上产能，在未来的几年能够稳步增长，在扩大产能的同时，保持一定的盈利水平。”

除中芯深圳外，中芯京城项目也已经上马，去年7月底，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》，双方成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。

可见，在粤港澳大湾区、长三角、京津冀三大核心区域中，中芯国际都已经形成了更完整的产能布局，而近期美国对中芯国际供应许可证的部分放行，也为中芯国际的扩产增加了助力。

国内产能持续紧张

另一方面，全球产能依旧非常紧缺，多家第三方机构都预测，缺芯问题会贯穿2021年，由于产能提升需要时间，供需不平衡的问题可能延续到明年。

国内供不应求的气氛也同样紧张，芯谋研究评论指出，半导体是周期性产业，产能紧缺可能在明年得到缓解，后年部分工艺及产品可能出现产能相对过剩，但是据芯谋研究预测，长期来看，中国半导体的产能供需缺口依然很大。若不积极扩产，至2025年，国内产能缺口抵上8个中芯国际。

而目前最缺的就是28纳米及以上的成熟产能，比如，28 纳米制程技术主要用于手机 SOC 芯片、IoT、机顶盒、 数字电视、监控视频处理器芯片等领域。受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，根据IHS Markit统计，28纳米制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计2024年全球市场规模将达到98亿美元。

28纳米以上的制程也拥有很大的市场需求，45纳米-90纳米的制程工艺可以用于存储芯片、指纹识别芯片、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、MCU等等，眼下MCU是最紧缺的芯片类型之一，缺货也从去年延续到今年。

据记者了解，下游的手机、笔记本电脑，中上游的面板、模组等，均有不同程度的缺芯困扰，比如，部分模组产品的相关芯片供应量甚至只能满足一半市场，芯片产能的短缺程度可见一斑，一家通信厂商也告诉21世纪经济报道记者：“最近我们需要每天面对上游芯片缺货、涨价的问题，其中最缺的是存储芯片，它作为通用部件，几乎所有行业都有需求。目前来看，预计短缺的情况至少会持续到今年3季度。”

因此，以中芯国际为首的晶圆代工厂们都在积极扩张产能，也有利于缓解产能不足的情况。除了中芯国际，拥有量产的12英寸生产线的还有华虹集团、粤芯半导体、武汉新芯三家。

更多产能的释放要等到年底和明年，兴业证券报告指出，华虹无锡厂2021年底拟加速布建至6.5 万片/月产能，推动公司进入高速增长期，规划最终扩至8万片/月。预计整体资本开支或达40亿美元（前4万片25亿，后4万片15亿），全部扩完后可贡献10亿美元年营收额。

对于解决国内产能供需缺口问题，芯谋研究建议，首先应该大力扶持“中”“华”“粤”“新”积极扩产，同时，目前国际形势下，“产业一线”企业都受到了美国的高度关注，都在“实体清单”的“瞄准”范围之内，应该扶持现有量产企业积极扩产，新增相关主体，做好半导体“产业三线”准备，多梯次布局半导体代工业。此外，对合资/境外企业的扶持机制要与时俱进，提升大陆客户占比，并扩大开放，加大对外资的引进力度，吸引外企来华建厂。

责任编辑：张玫