晶瑞股份净利增145.7% 不断研发高端光刻胶

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长江商报消息 ●长江商报记者 黄聪

“为了解决‘卡脖子’问题，再大的投入也得上这个项目。”

近日，晶瑞股份董事长吴天舒表示，公司瞄准的就是“卡”我国半导体产业脖子的高端集成电路用光刻胶。

此前，晶瑞股份公告称，经公司多方协商、积极运作，顺利购得ASML XT 1900 Gi型光刻机一台。购买的ASML光刻机设备系公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目的必要实验设备，旨在研发出更高端的ArF光刻胶。

若研发工作进展顺利，将有助于晶瑞股份将光刻胶产品序列实现到ArF光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。“我们期望3年内完成ArF光刻胶的产业化。”吴天舒表示。

晶瑞股份敢于投入，与公司业绩增长分不开。3月23日，晶瑞股份披露年报，公司2020年实现营业总收入10.2亿元，同比增长35.3%；实现归母净利润7695万元，同比增长145.7%。

不断研发高端光刻胶

晶瑞股份是一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、新能源、基础化工等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。

晶瑞股份光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱，规模生产光刻胶近30年，产品主要应用于半导体及平板显示领域，产品技术水平和销售额处于国内领先地位。公司紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年，i线光刻胶近年已向中芯国际等企业供货，高端KrF光刻胶完成中试。

在市场空间巨大但自给率仍然较低的双重背景下，结合西方国家对中国实施技术封锁等国际竞争环境的影响，为提升国家关键材料领域“自主可控”水平，实现半导体材料的“国产替代”，晶瑞股份于2020年下半年购买ASML1900Gi型光刻机设备， ArF高端光刻胶研发工作正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。

1月19日晚间，晶瑞股份发布公告称，经公司多方协商、积极运作，顺利购得ASML XT 1900 Gi型光刻机一台。该设备于2021年1月19日运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。下一步，公司将积极组织相关资源，尽快完成设备的安装调试工作。

晶瑞股份公告称，公司采购的光刻机设备为ASML XT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机，可用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶。

据了解，晶瑞股份进口ASML此台光刻机设备，总价款为1102.5万美元（约7170万元人民币）。

晶瑞股份表示，本次购买的ASML光刻机设备系公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目的必要实验设备，旨在研发出更高端的ArF光刻胶，若研发工作进展顺利，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到ArF光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。

公告还指出，晶瑞股份本次采购的ASML光刻机设备的顺利交付，可以保障公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性，对加快产品研发项目进度有积极影响，有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力，有助于落实公司发展战略，提高公司抗风险能力和可持续发展能力。

公告同时提示，晶瑞股份研发项目经历时间较长，且至产业化并最终实现销售产生利润仍需一定时间，本次购买的光刻机设备价格昂贵，其折旧及后续维护费用预计对公司的经营业绩存在一定影响。

费用管控效果显著

3月23日，晶瑞股份披露年报，公司2020年实现营业总收入10.2亿元，同比增长35.3%；实现归母净利润7695万元，同比增长145.7%。

晶瑞股份2020年营业成本约为8亿元，同比增长45.5%，高于营业收入35.3%的增速，导致毛利率下降5.5%。期间费用率为15.5%，较去年下降6.9%，费用管控效果显著。

随着我国芯片制造行业国产替代进程加速，报告期内，晶瑞股份核心产品光刻胶及配套材料的销售取得历史最好成绩，全年实现销售1.79亿元，同比增长16.98%。半导体级双氧水销售同样取得较大突破，已成功实现在中芯国际、华虹宏力、方正半导体、武汉新芯、长江存储等芯片制造龙头企业的测试、跨线及产销量爬坡。

同时，晶瑞股份超净高纯试剂全年实现营业收入2.09亿元，比上年同期增长16.94%，正逐步成为下游芯片制造企业的主要供应商，实现半导体级高纯试剂的国产替代；锂电池材料营业收入3.44亿元，比上年同期增长34.88%；基础化工材料营业收入2.08亿元，比上年同期增长89.52%；能源营业收入6563.28万元，比上年同期增长18.80%。

截至报告期末，晶瑞股份及下属子公司共拥有专利72项，其中发明专利45项。

苏州瑞红研发的RZJ-325系列光刻胶、高粘附性光刻胶RFJ-210G取得晶安光电、水晶光电、扬杰科技、安芯半导体等国内行业龙头企业的供货订单；同时，苏州瑞红研发的TFT-Array光刻胶产品、厚膜光刻胶RZJ-T3520等光刻胶产品也将逐步推向市场，取得部分客户的扩量订单。

越先进的芯片制程技术，需要波长越短的光刻胶，光刻胶的研发难度也越大。目前，全球用量最大的是先进的KrF（248nm）、ArF（193nm）光刻胶，最先进的则是EUV（<13.5nm）光刻胶。<>

“我们期望3年内完成ArF光刻胶的产业化。”吴天舒表示，晶瑞股份把助力中国半导体产业发展当成使命和目标，将围绕光刻胶及周边，自主研发产品族群。

责任编辑：马秋菊 SF186