半导体投资日报：中汽协、半导体协会调研意法半导体，丰田缺芯多工厂停产，吉利关联公司投资成立半导体公司
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【行业动态】
中汽协联合半导体行业协会调研意法半导体
近日，中汽协副秘书长李邵华、杨中平带队，联合中国半导体行业协会（简称“中半协”）调研意法半导体。会上，中汽协和中半协分别介绍了两个协会的基本情况，对当前汽车芯片供应不足的形势表示关切。本次调研是中汽协汽车芯片系列调研活动之一。中汽协将继续沿产业链深入开展调研，积极作为，探索汽车芯片系统性解决方案，推动汽车和半导体两个行业融合发展。
吉利关联公司投资成立半导体公司 注册资本4亿人民币
近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。
因半导体零部件不足 丰田汽车宣布多座工厂将停产
日本丰田汽车公司18日发布消息称，由于全球的半导体材料不足导致部分零件出现短缺，因此其位于日本东北地区的2座整车组装工厂内共有3条生产线将从6月7日开始相继停产。停产时间最长将达到8天，预计将会对大约2万辆“雅力士”等小型车的生产造成影响。
AMD CEO：当前芯片短缺是半导体市场周期性供需失衡又一例证
对于当前多个领域的芯片短缺，AMD总裁兼CEO苏姿丰也发表了她的看法。苏姿丰表示，随着全球经济复苏，芯片短缺拖累了多个行业，近期的芯片短缺并非灾难，只是半导体市场周期性供需失衡的又一例证。对于AMD芯片的供应，苏姿丰预计在今年全年会有改善，他们的芯片目前是由台积电代工。
半导体材料生产商“同光晶体”完成数亿元D轮融资
第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备以及销售公司同光晶体（河北同光晶体有限公司）于近期完成数亿元D轮的融资。本轮融资由联新资本领投，浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。据了解，本轮融资将主要用于包括晶体生长设备和加工设备采购在内的产能扩充。
2021年二季度以来，已有超30家半导体公司发布“调价函”，涨价幅度在10%-30%之间，而涨价缘由大多与上游原材料成本持续上涨有关。
【公告淘金】
立昂微：股东宁波利时质押股份400万股
立昂微（605358.SH）发布公告，公司于2021年5月20日接到持股5%以上的股东宁波利时信息科技有限公司（“宁波利时”）的通知，获悉其所持有的公司400万股限售流通股质押给兴业银行股份有限公司宁波支行，本次质押股数占公司总股本比例1%。
华微电子：董事长夏增文代行董事会秘书职责
华微电子（600360.SH）发布公告，公司于2021年5月20日召开第八届董事会第一次会议，审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于由公司董事长代行董事会秘书职责的议案》，公司在聘任新的董事会秘书前，由公司董事长夏增文先生代行董事会秘书职责。
通富微电：约1.7533亿股限售股将解禁
通富微电（002156.SZ）发布关于非公开发行股票限售股份上市流通的提示性公告，此次解除限售股份数量为175，332，356股，占公司总股本1，329，036，928股的13.1924%；此次解除限售股份的上市流通日期为2021年5月24日。
【机构论市】
2021年二季度以来，已有超30家半导体公司发布“调价函”，涨价幅度在10%-30%之间，而涨价缘由大多与上游原材料成本持续上涨有关。
中金研报指出，此次芯片缺货有望驱动全球半导体行业维持较高的景气周期，同时在国产替代趋势下，国内晶圆、封测、设备厂商有望迎来快速发展。此次芯片缺货可能对芯片设计企业运营造成一定影响，但由于头部芯片设计企业和晶圆厂商、封测厂商具有更强合作关系，更有可能在危机中获得芯片，从而扩大市场份额。
中信建投认为，半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况或持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
东吴证券指出，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情，建议关注：富满电子、明微电子、晶丰明源、新洁能、圣邦股份、芯朋微、斯达半导、全志科技、士兰微、思瑞浦、瑞芯微、上海贝岭等标的。
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责任编辑：常福强
