汽车厂商上演“抢芯”大战

汽车厂商上演“抢芯”大战

本报记者/陈茂利/北京报道

在供需错配、天灾人祸等多重因素的叠加下, 全球爆发了新一轮芯片产能荒和芯片价格上涨。

“我们最大的挑战是供应链，尤其是微控制器芯片（MCU），从没出现过这样的情况。” 6月2日，马斯克在推特中声称：“对供应不足的担心导致每一家公司都在过量下订单。”

《中国经营报》记者关注到，在“缺芯”引发汽车行业震荡的背景下，国内外整车厂正使出浑身解数“抢芯”。据多家台媒消息，特斯拉为确保芯片供应，可能采取对供应商预先付款的方式预定产能。大众、戴姆勒、丰田等跨国车企正在考虑改变过去惯用的准时制生产方式（Just In Time，又名无库存生产方式），以保障供应链安全。

国内，受“芯片荒”所迫，有报道称，一些汽车厂商高管轮流在芯片制造商门口蹲点，以便抢先对手将新生产出来的芯片拿到手。

“长城的领导们过年的时候就没有休息，在全球范围内‘扫货’，一直在和供应商谈芯片供应的问题。”有接近长城汽车的人士告诉记者。

值得一提的是，在全球芯片产能一定，短期内无法扩产的情况下，有抢到芯片的企业，就会有因拿不到芯片开不了工的车企。

特斯拉、大众掀起“抢芯”大战

“采取对供应商预先付款的方式预定产能。”这个非产业惯例的做法，在当前芯片短缺，供小于求的市场环境下，成为汽车厂商“抢芯”的一种方式。

近日，特斯拉为确保芯片供应，不仅可能采取对供应商预先付款的方式预定产能，甚至有意收购中国台湾地区的存储器厂商旺宏的6英寸厂，来解决车用芯片短缺问题。

对此，旺宏方面回应，不评论市场传闻。同时该公司强调，6英寸晶圆厂将在本季如期完成交易，但无法透露买家等细节。据悉，旺宏6英寸晶圆厂目前月产能约2万片，主要为客户代工驱动IC、电源与车用相关晶片。

“特斯拉此举应该立足芯片产业链确保可控，因此想继续下探到晶圆，各家整车厂都在寻找关于芯片保供的解决方案。”长城汽车一研发高管告诉本报记者。

另有业内人士分析，特斯拉通过收购晶圆厂切入到半导体赛道不仅为了满足当下对芯片的需要，更是着眼于未来供应链安全。2020年，特斯拉全球销量为49.95万辆，按照一辆Model3搭载100多个ECU来计算，特斯拉对芯片的需求量是极大的。

无独有偶，据日经新闻报道，大众、戴姆勒、丰田等车厂也在争先抢夺芯片，除了增加芯片库存外，也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。

其中，大众将首先改变准时制生产方式，使供应链保有比以前更多的库存，降低发生天灾等情况带来的暂时性零部件不足影响。

据报道，大众正在和全球最大的功率半导体供应商英飞凌、晶圆代工龙头台积电等厂商进行协商，希望藉此确保充足的车用芯片产能。有相关人士透露，大众已出示为期12个月、18个月的契约。

另外，德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受日经新闻采访时表示，与半导体厂商“已经部分引进（长期合同）”。

记者与多位半导体行业人士交流了解到，过去博世、大陆、电装等汽车一级零部件厂商在接到车企的订单后，将为车厂向以英飞凌、恩智浦、瑞萨半导体等芯片厂商下订单，上述芯片厂商接单后，将委托台积电等晶圆代工厂进行生产，之后零件厂商拿到芯片后，使用芯片生产成零件后再供应给车厂。在这一连串由整车厂、零部件供应商、芯片供应商、代工厂构成的产业链中，显著的特点之一便是短期合同、短期订货。受“芯片荒”影响，订单逐渐有向长期合同转变的趋势。

下游芯片设计、制造厂商纷纷涨价

不仅整车厂因为芯片短缺叫苦不迭，汽车芯片产业链上的零部件供应商、芯片设计厂商、制造厂商也处于“焦虑”之中。

“目前旺宏产能被客户‘抢翻天’，不只是double booking （重复下单），甚至triple booking（三倍下单）。”全球NOR Flash龙头旺宏电子董事长吴敏求公开表示。

公开资料显示，小到汽车摄像头，大到高级驾驶辅助系统(ADAS)，都会对NOR Flash产生一定量的需求。伴随着自动驾驶的发展，从普通汽车、半自动驾驶到全自动驾驶汽车，车载摄像头的个数从4个提升到6个，NOR Flash的使用量将成倍增长。

“汽车芯片业务回升的速度超乎预期，以往订单需要提前几个月预定，而这些客户的下单太晚了，导致我们短期内无法满足需求。同时，居家办公让平板等电子消费品的订单暴增，这些产品同时在争夺芯片厂的资源。”恩智浦方面表示。

“汽车电子，像汽车IC、汽车面板基本上两个月交期算是正常，有些半导体（交期）至少要6个月以上。”大陆电子内部人士告诉本报记者。

记者了解到，汽车芯片作为高精尖零部件，从芯片设计、晶圆代工、封装测试到最终交付需要6～9个月，在目前产能紧张的情况下，将更难赶上需求增长的节奏。

不过，芯片短缺也提升了半导体行业的景气度，拉升了芯片原材料价格。进入2021年，随着晶圆代工、封测产能紧缺，“涨价潮”愈演愈烈。

今年上半年，晶圆厂联电、格芯、世界先进等多家晶圆代工厂针对8英寸代工急单与新增投片订单报价上调10%～15%。台积电于今年初首先取消了对大客户12英寸接单折扣，目前订单排产至2022年上半年。

另外有消息，上述几家晶圆厂将于今年三季度再次提高晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。

由于打线封装订单暴增，原物料价格上涨，有报道称，以“日月光”为代表的封测大厂2021年三季度不仅会取消3%~5%的价格折扣，还要再涨价5%~10%。

“涨价”也逐渐由晶圆代工、封测环节传导至芯片乃至终端产品。今年初，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等全球半导体巨头决定提高汽车和通信设备产品的价格，涨幅大约为10%～20%。

继今年1月1日宣布涨价后，全球第二大MCU供应商意法半导体于5月17日再次向客户发出涨价函，宣布自6月1日开始，所有产品线涨价。

意法半导体方面表示，“我们的许多材料供应商正在努力满足我们的需求，这也导致成本增加和更激进的商业条款，以维持供应商对我们持续供应这些稀缺的材料。”

“IC设计厂商仍继续排队等待晶圆代工厂的产能支持，尤其是那些拥有8英寸晶圆厂的企业。虽然台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划，不过新产能在2023年才会开出。”有业内人士透露。

多重因素叠加引发“芯片荒”

“车用MCU紧缺是造成汽车断崖式缺货的主要原因，目前全球约70%的车用MCU由台积电生产，顶级供应商对台积电依赖度较高。”信达证券的电子行业首席分析师方竞在研报中指出。

据方竞分析，2020年上半年，受疫情冲击汽车销量不佳，整车厂遵循准时制生产方式而大幅砍单，2020年二季度汽车芯片占台积电营收比例由5%～6%降至2%～3%。而下半年开始汽车销量反弹超预期，整车厂重启拉货，但由于供应难以快速恢复，远无法满足市场需求。

除了市场供需错判的原因，芯片生产厂商遭遇“天灾”也引发了全球汽车供应链“震荡”。

今年2月，美国半导体重镇得克萨斯州遭遇罕见暴雪，导致天然气管道被冻结，全州大面积停电，电力供应紧张，造成包括三星、恩智浦、英飞凌等大厂停产。

雪上加霜，今年3月底，全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨位于日本茨城县的一座生产12英寸晶圆（主要生产车用半导体）的大楼突发大火，直接导致工厂临时停产。

“‘芯片荒’是多重因素叠加的结果。”有业内人士告诉记者，“偶发因素导致的芯片产能紧张，一旦解决便能缓解眼下的缺芯局面，比如瑞萨电子将在6月中旬左右恢复全部产能。”

不过该人士也指出，半导体行业也正面临一些不利因素，6月1日，马来西亚进行的防疫管制给芯片生产需要的多种被动器件产能带来打击。台湾新竹科学园区包括联电、世界先进、旺宏等晶圆大厂要面对由高温引发、可能到来的停水危机。

据IHS预测，2021年一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量达67.2万辆，受美国得州暴雪及瑞萨电子火灾影响，预计二季度汽车将减产130万辆。

责任编辑：王婷