士兰微产能扩充乘势加速度 合作项目潜在投资和并购支出220亿

原标题：士兰微产能扩充乘势加速度，合作项目潜在投资和并购支出220亿

正准备通过定增提高8英寸集成电路芯片生产线持股比例的士兰微（600460.SH），继续扩大投资。

根据6月22日公告，士兰微拟通过控股子公司成都集佳科技投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年。

士兰微当日还表示，控股子公司成都士兰半导体拟向关联企业厦门士兰集科采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元。

而包括士兰集科在内的士兰微与厦门市海沧区政府战略合作项目，总投资220亿元，并且士兰微对此做出了收购承诺。

产能扩充持续加码

历史公告显示，士兰微与厦门市海沧区政府于2017年12月18日签订了战略合作框架协议，双方共同投资220亿元，规划建设两条12英寸65--90nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，前者投资170亿元，后者投资50亿元。

其中，第一条12吋芯片生产线第一期项目投资50亿元，由士兰集科实施。

士兰微6月22日公告表明，其及海沧区政府控股的厦门半导体投资集团分别持有士兰集科15%与85%股权，而士兰集科注册资本高达250049万元。

“士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目，已经在2020年底正式投产。”士兰微有关人士6月22日告诉21世纪经济报道记者，“目前需求比较旺盛。”

据士兰微公告表述，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目预计今年四季度将实现月产12吋片3万片的目标。

不过，士兰集科虽然在今年一季度实现营业收入6510万元，但同期却亏损4039万元。

“士兰集科今年一般不会盈利。”上述士兰微有关人士认为。

而士兰集科已经决定扩产。

士兰微今年5月12日公告称，当前，集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。

由此，士兰集科启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。

此外，与士兰集科同时在2018年2月成立的厦门士兰明镓，在2020年完成部分新产品的研发并进入量产阶段。

士兰微表示，士兰明镓在2021年将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片5万片的生产能力。

资料表明，士兰明镓的注册资本为97037万元，士兰微与厦门半导体投资集团分持30%和70%股权。

潜在巨额投资和并购

对于与厦门市海沧区政府合作的士兰集科和士兰明镓，士兰微将对合作方进行股权收购。

“公司会按当时协议进行收购。”前述士兰微有关人士向21世纪经济报道记者表示。

根据历史公告，士兰集科产线正式投产产出后7年内，厦门半导体投资集团转让所持部分股权转让给士兰微并以资源占用费进行增资后，士兰微所持士兰集科股权比例不低于51%。上述股权转让完成后3年内，最终厦门半导体投资集团所持士兰集科股权不低于20%、不高于35%。

而士兰集科除了前述的第一条12吋产线两期合计70亿元投资，还规划了第二条12吋产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。

士兰微对士兰明镓的股权收购，则是在其产线正式投产产出后5年内，第一步是厦门半导体投资集团转让所持部分股权并以资源占用费进行增资后，士兰微持有士兰明镓不低于51%；第二步是上述股权转让完成后3年内，厦门半导体投资集团持有士兰明镓股权比例不低于20%。

早前公告显示，士兰明镓4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，分两期实施，其中项目一期投资20亿元，项目二期投资30亿元。

而士兰集科和士兰明镓的第一期项目，注册资本金与银行贷款比例均为40%：60%。

“在厦门的项目，都是按照持有股权比例进行投资的。”上述士兰微有关人士称。

以上安排表明，士兰微与厦门市海沧区政府的战略合作项目，未来除了潜在的庞大投资，还存在收购股权的巨额开支。

而此前业绩起伏不定的士兰微，2021年一季度实现了1.74亿元的历史同期最高盈利，增长率高达7726.86%。

“公司一季度业绩表现很好，现在行业景气度比较高，趋势没有发生变化。”上述士兰微有关人士表示。

责任编辑：王蒙