中芯国际核心技术人员离职：曾主导“n+1”工艺芯片 项目已量产

中芯国际核心技术人员离职：曾主导“n+1”工艺芯片 项目已量产

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经济观察网 记者 沈怡然 中芯国际（688981）在7月4日公告称核心技术人员吴金刚离职，对此，7月5日，一位接近中芯国际的知情人士对记者称，作为公司Top5的人物，吴金刚离职前曾主导研发先进工艺项目“n+1”，对标业界的10nm芯片，而如今的节点上，“n+1”产品已经完成量产、趋于成熟。

该人士称，今年6月公司内部就获悉了该离职消息。“n+1”是由中芯国际命名的芯片项目，接近于业界的10nm，该项目在宏观战略上由联合首席执行官梁孟松主导，细节上的路线问题都由吴金刚主导。目前中芯国际的28nm、14nm、12nm和“n+1”技术均进入规模量产，上述几类技术都属于芯片的先进工艺节点，目前中芯国际攻克到了“n+2”阶段，相当于业界的7nm芯片，该项目由另外一位副总负责。

根据中芯国际2020年7月递交的招股书，吴金刚是公司的5名核心技术人员之一，任技术研发副总裁 ，另外4名是联合首席执行官赵海军、联合首席执行官梁孟松、执行副总裁周梅生、运营与工程资深副总裁张昕 。

该招股书显示，加入中芯国际之前，吴金刚曾在1995 年至 2001 年就职于日本通产省工业技术研究院。 2001年至2014年，历任助理总监、总监、资深总监，2014年至今担任技术研发副总裁，任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。

7月4日公告称，吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续，离职后将不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均照常进行，其离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

责任编辑：王珊珊