默克安高博谈AI三大驱动力：数据升级、材料创新、多技术融合

原标题：默克安高博谈AI三大驱动力：数据升级、材料创新、多技术融合

“人工智能之所以能不断升级，是因为机器仍旧汲取着人们的智慧。”

“我们已经从研究基本的人工智能进入到更先进的阶段。”7月8日，默克中国总裁、默克电子科技中国区董事总经理安高博（Allan Gabor）在世界人工智能大会上接受第一财经采访时表示，在未来，人工智能是相互融合发展的，比如将多种不同的人工智能技术投入某个智能学习设备中，不断进行机器学习，再投入到多个领域予以应用。“这将给我们的日常生活带来变革性的变化。”

{image=1}

安高博直言，中国已成为默克全球创新中心之一。过去10年，默克在中国的电子科技领域投资了近10亿元人民币。

“人工智能产业的发展，是产业链上各个环节共同努力和推动的结果，默克有幸为此贡献了技术和能力，并以‘植根中国、服务中国’的战略，与各行各业建立和开展广泛合作关系。”安高博称。

在采访中，安高博谈到人工智能发展的几大趋势。在他看来，未来人工智能的发展与演进除了多种技术之间更强的融合，特别是电子领域的显示器和半导体的更大融合驱动外，还将由数据和原子层面的材料创新共同驱动。

与其他数字化趋势一样，人工智能的演变围绕着数据的生成、传输、处理、存储，以及最终为人所用的方式展开。不论是5G、物联网还是自动驾驶，新兴技术都需要大量的数据作支撑。安高博认为，数据正在成为我们今天生产和数字化生活的重要支柱。

“全球的数据总量约为50万亿GB（Gigabytes），以平均每年超过30%的速度增长。新冠疫情让许多行业被迫将数字化转型提上日程，有些行业甚至提早了5年。”据安高博预测，到2025年，全世界的数据生成量还将增加两倍。

在此基础上，安高博认为，未来10年半导体芯片的需求量将增多，从而带动创新材料的需求大幅增长。人工智能芯片的设计和开发将聚焦于探索如何以更快、更有效和更节能的方式并利用数据实现指数增长。“这也是专业人工智能芯片与其他普通芯片（如CPU、GPU等）的关键区别。”

安高博指出，为开发更强大的计算机芯片，甚至设计新的计算机架构，原子层面的材料创新至关重要。以半导体为例，在半导体产业价值链中，晶圆加工拥有最高的价值创造力。而所谓晶圆，指的正是制作硅半导体电路所用的硅晶片。

根据摩尔定律，集成电路中的晶体管数量每两年翻一番（计算能力翻一番）。随着摩尔定律达到极限，材料的重要性也不断增加。“我们正一次一个原子地在原子层放置化学物质，持续探索更好的性能、更好的能源管理和更优成本的可能性。”

值得注意的是，在安高博看来，目前的人工智能只能被称为“弱AI”，长期的目标是打造“强AI”，即创造能够超越人类的智能机器并开发机器学习能力。而这一切的关键，不在于机器，亦不在技术，而在于人。

虽然人工智能离不开人、数据和材料三大关键因素，但安高博始终认为，最重要、最大的变量，始终是人本身。

技术取之于人，智能用之于人，最好的案例之一就是显示器。由于视觉占人类感知的80%，因此截至目前，显示器仍然是人类和数字世界之间最重要的接口。安高博判断，未来的机器学习也将依赖于半导体和显示技术的融合进步。

“人工智能之所以能不断升级，是因为机器仍旧汲取着人们的智慧。”安高博表示。

责任编辑：何中夫