东方证券:首予华虹半导体买入评级 目标价68.85港元
东方证券发布研究报告称,首予华虹半导体(01347)“买入”评级,预测2021-23年每股净资产分别为2.07/2.26/2.51美元,根据可比公司21年平均4.3倍PB估值水平,目标价68.85港元。
东方证券主要观点如下:
领先晶圆代工厂,专注特色工艺。
2020年,华虹半导体实现销售收入9.75亿美元,全球市场占有率1.4%。公司聚焦半导体特色工艺制造,主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器,广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车市场。
行业景气、国内设计公司与代工厂协同发展。
疫情加速了全球经济的数字化转型,同时受益于5G换机、汽车电动化等趋势,半导体行业进入景气周期,预计2021年半导体需求仍将维持旺盛,ICInsights预计2021年IC市场增速将达21%。2020年中国已有2218家芯片设计企业,增长25%,国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。同时,华虹等代工厂的扩产和工艺提升将给设计公司提供产能保证,设计公司与代工厂协同发展。
涨价与产品结构改善驱动8英寸代工业绩成长。
受益于8英寸产能持续供不应求,预计至少21年下半年代工涨价态势仍将持续。产品结构方面,公司8英寸eNVM平台上的智能卡产品逐步转移到12英寸平台生产,MCU占比提升将提升价格和盈利能力;功率器件方面受益于SJMOS、IGBT需求的快速增长和国产化趋势,高端产品占比有望提升,带动功率器件ASP提升。
12英寸扩产受益于特色工艺旺盛需求,ASP有较大提升空间。
8英寸产能的供不应求驱动部分需求从8英寸转移到12英寸,目前公司12英寸产能也处于满载状态;未来,IC产品占比提升及制程的缩小将驱动12英寸晶圆ASP提升,目前公司12英寸晶圆ASP在1000美金左右,相比部分高端产品1400-1500美金左右ASP,仍有40%-50%空间,将随着12英寸晶圆产品结构的改善逐步兑现。
风险提示:下游需求不及预期;产品结构改善不及预期;华虹无锡厂客户导入及技术开发进度不及预期、费用率改善不及预期。
责任编辑:李双双
绿地香港首7月销售额按年下跌45%
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