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芯片荒恐将加剧,接下来或对国内汽车产业影响巨大

10000100002021-08-20 15:34:562

出品:观察者网汽车频道【官方号:引擎视线】

作者:潘昱辰、娄兵 编辑:娄兵

伴随着德尔塔等变异毒株引发的新冠肺炎疫情的反复,脆弱的全球汽车供应链再度受到摧残,对本因疫情受到重挫的汽车制造商来说更是雪上加霜。自2020下半年开始的“芯片荒”,至今不但仍无缓解迹象,还有持续加重的长期风险。

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触发汽车芯片供应局势紧张的最新预警信号来自东南亚的马来西亚。8月16日,马来西亚新增确诊病例更是达到了1.97万人。随即,马来西亚总理穆希丁已向最高元首阿卜杜拉递交辞呈,辞去总理职务。

提到马来西亚,很多人第一时间都会联想到“猫山王榴莲”,却很少有人知道,这个33万平方公里,人口3268万的东南亚国家还是亚洲四小虎之一,是引人注目的多元化新兴工业国家。

2019年,马来西亚出口近6000亿的电子产品及相关零部件,占该国当年外贸出口份额近40%,是全球半导体产品第七大出口国。

目前,有超过50家半导体厂在马来西亚设厂,其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头。整个东南亚地区占全球近四分之一的半导体封测份额,而马来西亚全球占比就高达13%。

一旦马来西亚的芯片供应能力持续减弱,那么全球的芯片产业以及汽车工业必将遭受更为严峻的考验。

马来西亚的翅膀

日前,博世中国副总裁徐大全在社交媒体上发布的信息显示,受马来西亚疫情影响,某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡的工厂被当地政府关闭至8月21日。该工厂有3000名员工感染病毒,20人因病死亡。

事实上,马来西亚已于6月1日起“封国”,而在疫情的影响下,原定于6月28日结束的“全面封锁”措施被迫再次延长,措施将延长至何时未有说明。

尽管如此,马来西亚的疫情丝毫没有出现好转,8月18日,马来西亚卫生部通报称,截至当日中午12时,该国过去24小时新增新冠肺炎确诊病例2.22万例,创下疫情暴发以来新高。在过去7天中,马来西亚累计新增确诊病例逾14.5万例,日均新增病例超过2万例。

由于疫情严重扩散,全球芯片巨头意法半导体位于马来西亚麻坡的工厂自 7 月 13 日以来已先后三次被关闭。

受到马来西亚疫情牵连的公司也远非一家。除意法半导体外,另一家半导体巨头英飞凌在马来西亚就设有3座工厂。在今年6月的全国封锁中,英飞凌于当地的工厂也被迫暂时关闭。英飞凌当时通过公告表示,虽然工厂已经恢复运营,但已经损失了2-3周的产能。

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另外,英飞凌还表示,疫情同样可能影响马来西亚近邻国家,如菲律宾等地的分包商与合作伙伴。此外在全球物流方面,由于全球空运能力受到疫情的严重威胁,加之各国对于一般运输的限制,进一步导致了英飞凌的交付延迟。

另据美联社报道,日产汽车近期也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的组装工厂的生产线至8月底,原因也同马来西亚芯片工厂爆发疫情有关。

考虑到马来西亚在全球芯片产业中的重要性,该国一国的疫情爆发便足以引发蝴蝶效应,对全球产业链形成地震。

国内影响或超预期

作为全球最大的汽车市场和新能源汽车市场,中国虽然是全球疫情防控的“模范生”,却也是芯片供应短缺影响最严重的市场之一。

徐大全表示,意法半导体以L+9369-TR 芯片物料为核心的汽车零部件在中国汽车制造商的整体需求覆盖率达到7.5%,它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

就博世一家公司而言,意法半导体马来西亚工厂的停产将直接影响到博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片,预计8月份后续基本处于断供状态。而有关数据显示,由博世提供的制动系统在国内市场占有率高达70%。

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对于汽车企业目前面临的缺芯环境,观察者网汽车频道近期走访位于上海浦东的一家奔驰4S店获悉,芯片供应问题确实对一些车型的交付造成影响。例如,GLC作为奔驰最畅销的SUV车型,目前下订需等两个月后方能提车。

业内人士预估,仅博世公司一家预计将造成中国汽车市场8月近90万台车辆生产的影响,仅整车制造产业对GDP影响便达2000亿元。

作为国民经济的战略性、支柱性产业,汽车工业向上与钢铁、橡胶、石化、塑料、玻璃、机械、电子、纺织、互联网等产业休戚相关,向下延伸至商业服务、维修服务、保险甚至运输、公路建筑等行业。汽车产量的锐减将不可避免的造成上述产业的减产萎靡。

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供,仅8、9月对中国国民经济的影响就将达到万亿级规模,严重影响中国下半年经济发展。而这样的“芯片荒”或将持续到明年春季。

观察一下:

据Auto Forecast Solutions的数据,截至今年8月9日,因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆。其中仅中国市场就达到112.2万辆。

同时,持续良久的芯片供应危机也为成长中的中国汽车品牌带来了新的思考与启迪。为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,今年7月,工信部总工程师、新闻发言人田玉龙在国新办发布会上表示,工信部已组建了汽车半导体推广应用工作组,工加强供需对接和工作协同,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力。后续将远近结合、多措并举,加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,继续保持汽车产业平稳健康发展。

只是,目前全球疫情发展仍存在极强的不确定性,芯片供应局势短期内缓解的可能性不大。考虑到芯片供应问题对产业的深远影响,制定更多的方案、实施更多的举措仍有必要。

责任编辑:尹悦

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